HBM需求持续攀升 明年合约价预计数倍上涨

先说几个核心判断：DRAM市场正经历一轮结构性紧张，而HBM作为其中的“明星产品”，其定价逻辑正在发生根本性转变。这意味着，明年HBM的合约价格，很可能会迎来一轮大幅上涨。

明年HBM价格合约价有望大幅增长

自2025年下半年起，传统DRAM的价格就一直在上涨，供需天平明显倾斜。但有趣的是，根据TrendForce的最新研究，全球三大HBM供应商——三星、SK海力士和美光——一直采用的是年度定价机制。这就导致了一个结果：HBM的合约价格，并没有像现货市场那样，及时、充分地反映出季度价格的攀升。

如今，2026年第二季度即将收官，买卖双方的谈判重点已经悄然转向了2027年的HBM4供应协议。从目前的信息来看，TrendForce预计，2027年的HBM合约价有望实现显著增长。

为什么会这样？一个关键原因在于盈利能力的对比。通过对HBM和传统DRAM晶圆收入的详细分析（综合考虑了芯片尺寸、良率及每GB价格），数据显示，到了2026年第一季度，DDR5 64GB RDIMM的晶圆收入已经反超了HBM。换句话说，HBM的盈利能力目前已经低于DDR5 64GB RDIMM。

这显然不是供应商愿意看到的局面。因此，可以预见的是，芯片供应商会利用HBM长协定价的机制，主动调整HBM与传统DRAM之间的生产配比。通过市场价格信号与供需调控的互动，来确保HBM——这个支撑AI训练与推理的核心存储组件——的供应能够跟上需求的步伐。

值得注意的是，这一趋势的连锁反应不容小觑。它可能会推动整个AI生态系统对更广泛存储产品的需求，比如RDIMM、服务器用LPDDR，以及边缘设备里的传统DRAM。

AI ASIC将推动HBM需求增长

随着AI基础设施的加速部署，TrendForce预计，2026年和2027年，HBM的需求将持续保持强劲增长的势头。不过，这两年的核心驱动力会有所不同。

具体来看，2026年，HBM需求的增长引擎是AI ASIC（专用集成电路）的容量升级。每块AI芯片搭载的HBM容量，将从96GB/192GB显著跃升至216GB/288GB。与此同时，尽管英伟达Rubin平台上每块GPU的HBM容量可能与上一代持平，但出货量的提升同样会推动总体需求的增长。

到了2027年，故事会更精彩。英伟达的Rubin Ultra预计会将单GPU的HBM容量推高至384GB。另一边，像谷歌TPU这样的AI ASIC平台，也会通过不断增长的部署量，进一步拉高对HBM的需求。

从产能端来看，TrendForce给出了一个清晰的远景：到2025年底、2026年底和2027年底，全球前三大HBM供应商用于HBM的晶圆投入，将分别占到其总DRAM晶圆投入的约18%、22%和30%。同期，HBM的位元供应占比，预计也将从约8%提升到9%，最终达到13%。

结论已经很明确了：随着2027年HBM技术的代际更迭，芯片尺寸在变大，需求在攀升，由此产生的对传统DRAM产能的挤出效应只会越来越严重。这为供应商提供了最有力的涨价理由——在明年的HBM合约价谈判桌上，它们的议价能力无疑会空前强大。

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