联芸科技首款UFS 3.1主控导入核心客户，企业级PCIe 5.0量产测试

联芸科技在近期的投资者交流中披露了关键进展：其自主研发的首颗UFS 3.1嵌入式主控芯片已成功进入国内核心客户的供应链体系，目前正与多家主流手机终端厂商进行适配验证，测试进度符合预期。按照规划，该芯片预计从2026年起开始贡献实质性营业收入。与此同时，联芸科技正加速拓展更多手机终端厂商的合作资源，进一步扩大嵌入式存储主控的市场覆盖。

联芸科技明确表示，嵌入式UFS主控芯片将成为继SSD主控之后的第二增长曲线。核心逻辑在于：依托SSD主控领域积累的技术底座与客户关系，将独立第三方嵌入式存储主控这一细分赛道做深做透。早在4月底的机构调研中，公司就已披露该UFS 3.1主控实现了量产出货。更值得关注的是，UFS 2.2与UFS 4.1的研发工作也在同步推进，产品迭代节奏紧凑。

在企业级存储方面，联芸科技的企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已进入量产测试阶段。公司指出，企业级SSD主控与消费级产品存在本质差异——技术门槛更高、认证周期更长，但单颗价值量提升显著，毛利率水平有望显著高于消费级产品。2026年，数据中心等高性能场景对海量数据存储与高效读写的需求持续高涨，联芸科技将集中资源推进PCIe 5.0企业级SSD主控的研发与量产落地。

更长期的研发规划也已落地。联芸科技此前公告，计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20.62亿元，全部用于“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”。该项目建设周期为5年，具体瞄准的企业级PCIe Gen6 SSD主控、企业级PCIe Gen7 SSD主控、消费级PCIe Gen6 SSD主控，以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，均为高难度技术攻关方向。重点突破领域涵盖超高速接口设计、高效能闪存管理等核心技术。从资金分配来看：企业级PCIe Gen6 SSD主控拟投入44,403.40万元，企业级PCIe Gen7 SSD主控为最大投入单元，拟投入89,820.06万元，消费级PCIe Gen6 SSD主控拟投入46,135.32万元，UFS 5.0嵌入式存储主控拟投入34,142.19万元。

值得关注的是，联芸科技在今年的CFMS | MemoryS存储峰会上，已正式发布全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，顺序读取速率支持至28GB/s。同时，面向企业级推理服务器场景的PCIe Gen6主控MAP2011，以及面向AI手机等终端设备的MAU3802 UFS 5.0主控，也已悉数亮相。

在技术与研发投入层面，联芸科技2026年继续保持高强度投入节奏，围绕低功耗SoC芯片、车规功能安全、高速接口技术等方向持续攻关，同时不断完善自主芯片设计平台。公司相关负责人表示，将根据市场动态与技术迭代情况灵活调整研发进度，必要时优先使用自有资金推进前期研发，确保产品迭代不掉链。2025年，联芸科技研发投入金额达5.03亿元，同比增长18.25%，研发投入占营业收入的比例高达37.88%。

从财务表现来看，2025年联芸科技交出了一份稳健的答卷：营业总收入13.27亿元，同比增长13.06%；归母净利润1.42亿元，同比增长20.41%；扣非净利润1.02亿元，同比大增130.43%。这些数据背后，体现的是扎实的技术积累与精准的市场卡位能力。

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