华擎机架Vera CPU驱动：2026台北展AI基础设施深度测评

华擎科技于2026年6月2日正式推出面向智能体AI时代的人工智能原生基础设施产品组合，该系列产品将在2026年台北国际电脑展上首次公开亮相。这一举措直击行业痛点——当AI交互从“人机对话”演进为“AI与AI协作”，底层硬件架构亟需系统性革新。

本次发布的核心产品为搭载英伟达Vera CPU的2UXGM-VERA2系统。据官方数据，Vera CPU在处理复杂工作负载时，性能较传统CPU基础设施提升50%，属于架构级的根本性飞跃。华擎科技总裁在发布会上透露，后续将推出多款基于英伟达Vera的AI服务器，完整覆盖数据中心、边缘计算等主流部署场景。

展会现场，华擎将联合生态伙伴展示多款先进液冷集成平台，例如英伟达Vera Rubin NVL72、集成英伟达HGX Rubin NVL8的液冷系统等。同时，基于MGX架构的服务器也将亮相，这些机型专为企业级部署、边缘计算及工业边缘场景设计，旨在将AI算力从数据中心延伸至生产一线。

欢迎莅临2026年台北国际电脑展R0514展位，现场体验产品实机演示。华擎科技自2013年成立以来，始终秉持“用户友好、环保”的设计理念，在云计算服务器硬件领域持续深耕，凭借扎实的技术积累在自助式服务器市场建立了良好的品牌信誉。

来源：互联网