Z990/Z970主板亮相：英特尔Nova Lake旗舰52核延迟

6月6日最新动态，Intel下一代Nova Lake桌面处理器的上市时间出现重大调整。据Wccftech在2026 Computex Taipei现场获悉，该系列预计将推迟至2027年初面市。

按照规划，Nova Lake将归属于酷睿Ultra 400系列，带来全新CPU微架构、更多核心数以及平台特性全面革新。现有信息显示，该系列采用Coyote Cove性能核搭配Arctic Wolf能效核，GPU架构同步升级至Xe3与Xe3P。

制造工艺沿袭近几代桌面CPU策略，Nova Lake预计继续由台积电N2P工艺代工。早前传闻8核入门级将采用Intel 18A工艺，但最新爆料指出，6/8核心型号已被替换为Wildcat Lake Refresh。

发布时间成为焦点。Intel原计划2026年下半年推出Nova Lake，但据Wccftech在Computex期间采访的多位知情人士透露，目前目标已调整为2027年Q1。按以往发布节奏推断，Nova Lake很可能在CES 2027首次亮相，数周后正式上市。

首批SKU将聚焦单计算模块设计的28核型号，而双计算模块、52核旗舰型号需额外等待2-3个月，发布时间可能接近2027年Computex Taipei。

若该时间表落实，Nova Lake将与AMD基于Zen 6的锐龙Olympic Ridge正面竞争。值得注意的是，Intel将启用LGA 1954插槽，而AMD继续支持AM5平台，但最高规格仍为24核48线程。

超频方面有新动态。消息人士称，Intel已向OEM合作伙伴展示“Multi-Core OC”功能，支持对每个核心独立超频。初步测试表现优异，但该功能预计仅限高核心数“-K”解锁版型号。

SMT（同步多线程）回归是另一关键动向。Intel正加速将SMT带回桌面线。官方已确认下一代数据中心Coral Rapids支持SMT，但消费级产品最快也要到Hammer Lake才实现。

性能提升伴随功耗与发热同步增长。消息称52核型号PL1功耗达175W，较现有产品提升约40%；PL2在300-400W；PL4峰值可能超700W。这些高端型号直指入门级工作站与内容创作市场，对标AMD入门级Threadripper。

为应对更高散热需求，Intel为LGA 1954开发了双压杆（2L）集成固定机构（ILM）。新款处理器顶盖更平整，旨在提升热传导效率。

Computex 2026上，多家厂商展示了下一代Intel 900系列平台原型主板。Wccftech现场见到三款Z990和两款Z970主板，部分已接近最终设计，但厂商仍标注为原型。

Z990主板配备双8pin CPU供电接口，额外增加一个8pin专为PCIe供电。厂商称该接口必要时可为处理器插槽提供额外供电。两款Z970中，一款为标准ATX，另一块为无组件PCB板。

主板提前亮相，表明Intel与主板厂商已共同推进Nova Lake平台验证。新平台BIOS开发进行中，DDR5支持能力增强，并引入雷电5接口。部分Z990设计中，所有M.2与PCIe插槽均支持PCIe 5.0。

以上信息均来自Wccftech采访获取的非官方消息。Intel尚未正式公布Nova Lake系列规格、发布时间及平台细节，一切以官方最终确认为准。

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