爱立信5G单板大容量BBU入选通信产业报推荐榜单

今年世界电信日的主题直击行业核心——“数字生命线：在互联世界中加强复原力”。当通信网络从简单连接工具转变为城市运转、产业运行与民生保障的数字命脉时，如何在极端天气、自然灾害、网络攻击等风险下，构建既能抵御冲击又能快速恢复的新型数字基础设施，已成为整个通信行业的共同攻坚方向。

为此，《通信产业报》全媒体基于一线调研，对今年以来发布的通信技术与产品方案进行了系统梳理。从技术创新性、应用实效性、产业影响力和自主可控性四个维度出发，最终提名14款产品和方案，覆盖无线、天线及射频、光纤光缆、芯片模组、安全、卫星互联网和计算终端等多个领域。

在这份榜单中，爱立信新一代5G单板大容量BBU凭借工艺设计、性能表现和能效方面的显著提升，成功入选。

爱立信新一代5G单板大容量BBU RC66-RP6655 入选《通信产业报》全媒体《韧性的力量》榜单

极致能效

爱立信这款新一代5G单板式大容量BBU RC66-RP6655，延续前后通风与1U高度紧凑形态。通过引入更先进芯片制程、优化整机结构与工艺设计、提升散热效率，并在核心算法上持续精进，最终实现了性能与能效的双重跃升。

与上一代产品相比，RC66-RP6655不仅进一步减重，能效表现尤为突出。在5G现网典型应用场景下，功耗仅约100W，较上一代大容量BBU降低约39%。若在满负荷运行的高容量场景下，功耗降幅更可达52%。仅BBU一项，每基站每年节省的电费接近千元。对运营商而言，这是实现碳减排目标与持续优化TCO的有力支撑。

适用场景广

RP6655同时支持Massive-MIMO与传统RRU射频部署，适配性极强。更为关键的是，依托爱立信端到端RAN解决方案，它能与现网设备实现平滑协同，部署过程几乎不增加额外负担。

AI与未来演进

借助爱立信EMCA多核算力，基带潜能得到进一步释放，为未来智能节能、容量优化、性能提升等创新功能预留充足空间。这意味着运营商能在有限的机房资源内，实现极致的频谱利用率与卓越的用户体验。

作为新一代基带平台，RP6655的高集成度与易安装设计，旨在简化5G-A网络的部署流程。凭借优异能效，它又能助力运营商构建更绿色的基础设施。而面向AI演进的架构，则为网络智能化与持续升级提供了灵活的算力基础。从行业视角来看，爱立信对RP6655的期待，显然是在中国5G-A网络建设中，为提升数字基础设施的韧性与效能贡献实实在在的力量。

来源：互联网