2026台北电脑展SSSTC液冷固态硬盘扩容直击AI散热挑战

2026年6月2日消息，铠侠旗下固态存储技术公司SSSTC将矛头对准AI数据中心的散热瓶颈，正式推出专为浸没式冷却环境设计的企业级SSD，并同步提供一整套面向工业和企业级场景的存储解决方案。

生成式AI与高密度计算带来的热管理压力日益严峻。空气冷却在密集部署场景下逐渐显露疲态，浸没式冷却成为高效突破口。SSSTC对旗下SSD进行针对性优化，使其完美适配液体环境。本次展出的产品涵盖SATA接口ER3、ER4、ER5系列以及PCIe U.2接口PJ1、EJ5系列。采用浸没式冷却后，数据中心对空气冷却的依赖显著降低，能源效率与系统可靠性同步跃升。

针对AI与边缘计算场景，SSSTC还优化了一批SSD。工业级产品支持边缘AI落地：工作温度范围扩展至-40°C至85°C，标配抗振抗冲击设计，改进的pSLC架构提升耐久度，多层PLP（断电保护）框架确保极端数据安全。企业级eTLC SSD专为AI工作负载设计，提供每日1次与3次全盘写入的五年耐久选项，即便在持续高强度写入下仍能维持超过90%的随机IOPS一致性。这得益于微软件底层优化实现低延迟控制，结合电容式PLP方案与浸没式冷却双重保障，整体可靠性大幅提升。

SSSTC在微软件开发领域深耕超过18年，可为客户提供高度灵活的定制服务。对于正在构建AI存储基础设施的用户，从底层固件到整体方案均具备充足定制空间。公司成立于2008年，2020年成为铠侠全资子公司，此次液冷SSD的推出，标志着其在AI数据中心散热赛道交出了一套完整的解决方案。

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