AMD联手小米：300万模型免费AI云上线，即刻体验顶级算力

5月19日，2026 AMD AI开发者日在上海正式启动，这也是该活动首次落地中国。AMD董事长兼CEO苏姿丰博士亲临现场进行主题分享，向国内开发者群体公布了多项关键支持计划与生态进展。

从软件栈优化到硬件资源开放，从模型即时适配到云端服务接入，AMD此次披露的一系列举措，系统性地展现了其在中国市场构建开放AI算力体系的战略投入。

在模型兼容性方面，AMD展现了高效的响应能力。基于其开源ROCm软件栈，AMD宣布已完成对小米最新开源模型MiMo-V2.5-Pro的“Day-0”级适配与深度优化。这意味着，自该模型于4月28日开源后，AMD平台迅速实现了即时的全功能支持。

这一案例是AMD大规模模型支持计划的一部分。通过Hugging Face及ModelScope（魔搭）社区，AMD ROCm平台目前已支持超过300万个模型。更重要的是，对于DeepSeek、通义千问、MiniMax、Kimi、阶跃星辰等主流国产开源模型，AMD均实现了“Day 0”级别的同步支持，确保开发者能在AMD硬件上零延迟部署最新发布的模型。

降低门槛：免费云资源与平台集成

为降低开发者的硬件获取门槛，AMD同步推出了面向AI开发的公共云服务——AMD AI开发者云，该服务基于Radeon GPU构建。开发者注册加入AMD AI开发者计划后，即可获得价值100美元的免费云信用额度，用于模型训练与推理任务，这为个人研究者及初创团队提供了实质性的初始算力支持。

生态整合层面，AMD进一步强化了与本土平台的合作。通过与魔搭社区及阿里云的协同，魔搭创空间现已正式集成对AMD GPU的支持。开发者可直接在这一主流模型平台上，调用云端AMD算力资源，简化了开发与部署流程。

从理论到实践：覆盖全场景的实战工作坊

为提升开发者的实操能力，本次活动同期设置了8场GPU实战工作坊。这些课程聚焦云端GPU、边缘侧Radeon GPU及端侧锐龙AI三大核心场景，全部基于开源的ROCm平台进行设计，旨在提供从环境配置到应用落地的全链路指导。

整体来看，AMD此次发布的策略路径清晰：通过提供从底层硬件、开源软件栈、即时模型适配、免费云端资源到实战培训的端到端支持，构建一个更友好、更开放的AI开发者生态。在中国市场AI基础设施竞争加剧的背景下，这种体系化的生态投入，是其赢得开发者社区的关键策略。

来源：互联网