2025年度中国科学十大进展发布：全球首颗2D-硅基混合架构闪存芯片等入选

2025年度“中国科学十大进展”揭晓，核心突破定义科技前沿

国家自然科学基金委员会于3月25日正式公布了2025年度“中国科学十大进展”评选结果。该榜单是衡量中国基础研究原始创新与前沿探索的关键指标。本年度入选成果横跨深空探测、能源科学、生命健康与信息技术等领域，集中体现了中国科研在解决重大科学问题与引领未来产业方向上的系统性实力。

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本年度获选的十大科学进展具体为：

嫦娥六号月背样品解析月球早期演化历史与巨型撞击事件

规模化制备柔性超平金刚石薄膜的创新工艺突破

可控核聚变大科学装置实现“亿度”高温稳态运行

神经酰胺受体及菌源调控物的发现及其在心血管代谢疾病中的机制阐明

基因编辑猪肝成功植入人体，实现跨物种器官移植关键突破

炎性衰老的多维调控机制解析与靶向干预策略建立

深渊海沟极端环境发现繁盛的化能合成生态系统

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片研制成功

基于熔盐堆的钍铀核燃料循环转换技术实现

界面调控新策略创制出面向空天应用的高性能柔性叠层太阳能电池

二维-硅基混合架构闪存芯片结构示意图，包含二维模块、CMOS控制电路和微米尺度通孔

在本次发布的重大进展中，集成电路领域的突破具有显著的产业牵引力。其中，“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”的成果，建立在复旦大学周鹏-刘春森团队于2025年10月发布的“长缨（CY-01）”架构之上。该架构的核心创新在于，将名为“破晓（POX）”的二维超快闪存器件单元，与高成熟度的硅基CMOS工艺平台进行了异质集成。这一技术路径的成功实践，直接催生了全球首颗二维-硅基混合架构芯片的诞生。

封装后的二维-硅基混合架构闪存芯片（带PCB板）

二维-硅基混合架构闪存芯片光学显微镜照片

该芯片的技术优势体现在哪些方面？实测性能数据表明，其读写速度、耐久性与能效比均已超越主流Flash闪存技术。更为关键的是，此项研究首次完成了该混合架构从器件原理到工程化芯片的完整验证，实现了从实验室创新到产业化可行性的关键跨越。

基于前期在器件物理与集成工艺上的深厚积累，该芯片已成功完成多批次流片验证。团队后续的技术路线图明确：将建立专用实验基地，并与产业伙伴深度协同，目标是构建自主可控的工程化项目体系。规划在未来3至5年内，将芯片集成度提升至兆量级水平。在此过程中形成的自主知识产权与核心IP模块，可通过授权方式赋能产业链上下游，驱动存储芯片技术的代际升级。

综观2025年度十大进展，每一项均锚定全球科技竞争的战略制高点。从揭示宇宙起源的月球样本分析，到关乎能源自主的核聚变与钍基核能；从挑战生命科学边界的异种移植与衰老干预，到奠定数字社会基石的芯片与先进能源技术。这些突破性成果不仅标注了中国科学研究的现有高度，更在底层技术上为未来的产业变革与社会发展提供了核心驱动力。