苹果 CEO 库克首谈内存涨价：很难预测何时才能恢复供需平衡，将一如既往地探索各种应对
HBM应用的浪潮越卷越大，全球存储资源的紧缺已经不再是单一行业的问题。这不，就连供应链管理一向被视为行业标杆的苹果，如今也感受到了真切压力。
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在刚刚落幕的2026财年第一财季（截至2025年12月）财报会上，苹果管理层罕见地直面了“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的现状。话说回来，这局面背后，正是全球AI需求暴增所引发的连锁反应——存储器产品的供应能力正被大规模挤占。
当存储器遇上同样紧张的台积电先进制程产能，双重约束的效应，已经开始在苹果的业务版图上显现痕迹。以下是苹果CEO蒂姆·库克在电话会议中的核心表述：
“由于需求水平惊人，我们在12月季度结束时的渠道库存已极度紧张。基于此，我们目前正处于供应链紧张状态，以满足极高的客户需求。我们目前面临供应瓶颈，而且很难预测何时才能实现供需平衡。我们所面临的限制，主要源于我们SoC芯片所使用的先进制程节点的供应情况，同时由于需求增加，供应链的灵活性也低于正常水平。至于存储器，内存对第一财季毛利率的影响甚微，但我们预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响，这一点已经体现在凯文此前给出的48%至49%的毛利率指引中。我们不会对第二财季之后给出明确指引，但我们已然看到内存市场价格持续大幅上涨。和以往一样，我们将探索各种长期应对方案。”
—— 苹果 CEO 蒂姆 · 库克
实际上，供应链的博弈早已开始。此前有爆料指出，苹果虽然已确保在2026年第一季度结束前获得足够的NAND闪存供应，但供应商铠侠（Kioxia）希望在签署长期协议前上调供货价格。DRAM内存的形势更严峻些：苹果目前仅锁定了2026年上半年的需求，而三星电子和SK海力士这两大巨头，也摆出了涨价的姿态。
这无疑将苹果置于一个微妙境地。天风国际分析师郭明錤本周的分析一针见血：理论上，苹果可以选择承受内存涨价、牺牲部分利润率来争夺或稳固市场份额。但这条策略走起来并不轻松，一个直接的挑战是，苹果未来可能被迫将原本半年一次的存储器价格谈判周期，缩短至按季度进行，这对其供应链管理的节奏和成本控制能力提出了更高要求。
当然，制约因素不止存储器。台积电的先进封装产线，正成为另一个关键的瓶颈环节。据相关爆料，苹果即将推出的A20芯片预计将采用WMCM封装技术。这种技术能把CPU、GPU、NPU等多个独立模块集成到同一封装内，从而实现更高的设计灵活性和更丰富的芯粒（Chiplet）配置方案。
与此同时，面向高端计算的M5 Pro和M5 Max芯片，则可能用上台积电的SoIC-MH封装。这是一种三维堆叠方案，允许芯片在水平和垂直方向上多层堆叠，最终形成一个性能堪比单颗SoC的强力组合。先进封装固然能提升性能，但其产能的紧张，也直接关系到苹果新品能否顺利量产上市。
面对这些挑战，苹果管理层已有预期。他们判断，从当前财季开始，存储器价格上涨和先进制程供应受限，将对公司毛利率形成实实在在的压力。不过，库克在电话会议的其他环节也传递了信心，他强调苹果已经“安排好了”所需的存储资源，并且拥有多种方式来确保关键组件的供应。这等于明确告诉市场：压力确实存在，但局面仍在可控范围之内。供应链的长期博弈，苹果远未到束手无策的地步。
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