消息称高通优先考虑由台积电制造 2nm 移动 AP，三星晶圆代工复苏遇阻

高通下一代移动AP代工订单或倾向台积电2nm，三星良率瓶颈成关键变量

据《釜山日报》4月9日消息，高通在规划其下一代旗舰移动应用处理器（AP）的制造伙伴时，天平正再次向台积电倾斜。核心动因在于，三星晶圆代工在2nm制程的关键芯片良率上，尚未达到可保障大规模稳定出货的水平。

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在尖端半导体制造中，良率直接决定成本与供应安全。报告披露，三星2nm工艺的当前良率仍低于60%这一行业公认的量产基线。而台积电在同一技术节点上，已实现了60%-70%的良率表现。这一差距迫使客户在风险与性能之间重新评估代工策略。

若失去高通先进AP订单，将对三星代工业务的复苏势头构成直接打击。尖端制程的产能利用率与盈利性紧密挂钩，订单流失可能导致其投资回报周期延长，在高度资本驱动的晶圆代工竞争中处于不利位置。

此前行业传闻曾指出，高通骁龙8 Elite Gen 5存在一个三星代工版本（型号SM8850S）。然而，该版本至今未进入任何制造商的正式导入流程。这一现状进一步凸显了三星在将先进制程从技术验证推向客户量产过程中所面临的实质性挑战。