小米神秘新机现身，玄戒芯片加持

小米折叠屏新机与自研芯片计划曝光，产品矩阵持续扩张

在Redmi K90 Max发布后不久，小米的产品线似乎并未停下扩张的脚步。近期，一系列关于其折叠屏新机和自研芯片战略的新消息浮出水面，勾勒出一幅更为激进的未来蓝图。

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最近，一款型号为2608BPX34C的小米折叠屏手机现身代码库，其代号为“lhasa”。这立刻引发了业内的广泛猜测。

目前的主流推测认为，这款新机有可能是下一代的小米MIX Fold 5。然而，也有爆料声音指出，它或许会被赋予一个全新的命名——小米17 Fold。无论最终名称如何，一款新的小米折叠屏旗舰显然已在路上。

自研芯片“玄戒”路线图浮现

更引人注目的是，据相关爆料透露，这款全新的折叠屏手机预计将搭载名为“玄戒 O3”的自研芯片。这一命名直接跳过了“玄戒 O2”，不禁让人对小米的芯片迭代节奏产生好奇。

事实上，关于小米自研芯片的布局，此前已有诸多信号。参考上个月新浪科技的报道，小米正计划每年推出一款新的手机处理器芯片。这无疑是一项雄心勃勃的工程。

小米总裁卢伟冰在采访中对此予以确认，并表示这一计划体现了公司正加大力度向更高端的技术领域拓展的决心。每年更新SoC，这个节奏与苹果更新其A系列处理器的策略颇为相似。

卢伟冰进一步透露，这款全新的自研芯片将首先搭载于今年在国内发布的一款新机上，随后也会应用到面向海外市场销售的手机中。这意味着，小米自研芯片将正式踏上全球舞台。

回溯更早的供应链消息，“玄戒O2”的研发工作据称一切顺利，且新一代芯片的应用范围将会更大。具体来看，消息指出小米第二代自研SoC可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程。与此同时，小米有意将自研芯片的应用场景从手机扩展到更广阔的产品线，后续的平板、汽车、电脑等产品都有望进行搭载。

潜在首发机型：小米17 Max

那么，哪款手机有望率先用上这颗自研芯片呢？最近的消息提供了一些线索。

据悉，一款型号为2605EPN8EC的小米新机已通过认证。虽然认证信息未明确产品系列，但业内推测它极有可能就是即将发布的小米17 Max。

综合以往爆料，这款小米17 Max大屏机型暂定于5月发布。其配置堪称豪华：预计配备一块6.9英寸的1.5K极窄四等边纯直屏，采用旗舰同款新基材与新技术，并搭载3D超声波指纹和满级防水功能。

核心性能方面，除了预计搭载第五代骁龙8至尊版外，也不排除会提供搭载“玄戒”自研芯片的版本。手机将内置约8000mAh的大容量电池，且不搭载背屏。

此外，该机还有望采用金属中框和简约的镜组设计，同时加强扬声器和X轴线性马达。影像系统则由2亿像素主摄和5000万像素长焦微距镜头组成，定位为“全能大屏旗舰”。

值得一提的是，也有消息称这款新机可能会被命名为小米17S Pro。最终的命名方案，还需等待官方的正式确认。

中端产品线或将迎来万级电池

除了旗舰机的激烈角逐，在中端市场，小米似乎也准备了一项“重磅武器”。

近期有爆料显示，小米子系中端产品线将率先搭载10000mAh级别的超大电池，并辅以100W闪充。其他配置还包括2亿像素大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS高刷大屏以及天玑中端芯片。

结合产品定位推测，这款搭载万级电池的新机很可能属于Redmi系列。这意味着，极致续航体验将不再仅是旗舰机的专属，有望进一步普及到更广阔的市场。