马鞍山郑蒲港新区：强化数智赋能 打造半导体产业生态链

郑蒲港新区深化数智赋能，驱动半导体产业创新与生态构建

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在安徽盒子薄膜科技有限公司的超净实验室内，身着无尘服的技术人员正操作精密仪器，对一批芯片级防水透气膜进行关键性能测试。这款历经数年研发的核心材料，单层厚度仅3微米，相当于为智能手机、可穿戴设备内部的芯片与模组，披上了一层“隐形防护衣”。

该产品直接切入行业痛点，解决了传统防水方案影响设备射频与音频性能的难题。据生产部主管张经介绍，其产品通过了100米水深、持续1小时的高压浸泡测试，同时将声学损耗控制在1分贝以内，为精密电子元件在极端环境下的稳定运行提供了可靠保障。

持续的高强度研发投入是企业发展的基石。公司已累计投入超千万元用于技术攻关，其成果也获得了全球供应链的认可，成功进入亚马逊、富士康、广达等头部企业的供应商名录，产值持续快速增长。张经预计：“2026年公司产值较2025年将实现150%的增长。”这不仅标志着企业自身的突破，也为新区新材料产业的升级注入了强劲动力。

在郑蒲港新区半导体产业园内，安徽省富捷电子科技有限公司的自动化产线正全速运转。贴片电阻、电容等电子元器件经过精密加工与检测，被高效分装，准备发往全球各地的客户生产线。

自2020年落户以来，富捷电子完成了从生产制造到集设计、研发、销售于一体的综合性转型。制造办公室总监魏效振指出，这一跨越得益于系统的数智化升级：“我们引进国际顶尖技术团队，严格对标国际标准建设实验室与厂房，旨在将先进工艺与精益管理深度嵌入制造全流程。”

公司每年保持超过两千万元的研发投入，驱动产品快速迭代，现已构建起覆盖贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻等在内的完整产品矩阵。市场表现印证了其竞争力：2025年公司总产值达3亿元；2026年第一季度产值已实现1亿元，同比增长30%，预计全年产值将突破4亿元。

企业的高速成长，根植于新区精准的产业政策与持续优化的生态土壤。郑蒲港新区依托毗邻南京、合肥两大晶圆制造基地的区位优势，正着力构建一个涵盖半导体材料、芯片设计、制造封装与测试的完整产业链闭环。

下一步，新区将重点推进“人工智能+”与“数据要素×”等专项行动，支持区内企业进行技术改造与核心技术攻关，预计将培育一批新的省级研发中心与高新技术企业。这一系列布局的核心目标，是为企业的高质量发展提供系统性支撑，将郑蒲港新区打造成为具有核心竞争力的半导体产业集聚区。