卷土重来！功率半导体小巨人再战IPO：估值90亿港元

功率半导体“小巨人”重启IPO征程：港股90亿估值背后的战略抉择

4月初，龙腾半导体在陕西证监局完成辅导备案，正式启动北交所上市流程，其保荐机构仍为国信证券。这一动作标志着公司时隔四年后，再度向资本市场发起冲击。

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

此次IPO重启并非简单的重复，而是基于全新产业格局与公司战略的再出发。

龙腾半导体成立于2009年，始终专注于功率半导体器件领域。功率半导体作为电能转换与管理的核心部件，其性能直接决定了工业设备、新能源系统及电动汽车的能效与可靠性。公司早期便聚焦于技术壁垒较高的超结MOSFET产品，并逐步构建起覆盖高压超结MOSFET、IGBT及模块、屏蔽栅沟槽MOSFET等在内的七大产品系列。近年来，其技术布局已延伸至碳化硅（SiC）等宽禁带半导体前沿领域，产品广泛应用于汽车电子、光伏储能、工业控制等高增长赛道。

作为国家级专精特新“小巨人”及陕西省半导体产业链链主企业，龙腾半导体的技术实力与产业地位已获认可。然而，其资本化道路曾经历波折：公司于2020年启动科创板IPO，但在完成两轮问询后于2021年底主动撤回申请。

撤回申请后，公司并未放缓步伐，反而进入了产能扩张与资本运作的加速阶段。在唐兴资本、西安财金等本土国资资本加持下，公司产能建设持续推进：2024年初，8英寸功率半导体制造项目（一期）通线；同年年底二期项目获批；至2025年，车规级与工业级IGBT模块封测线启动建设。这一系列实体投资为其此次IPO提供了坚实的产能基础。

值得关注的是，在推进A股上市的同时，龙腾半导体亦在探索港股路径。2025年11月，港股上市公司中联发展控股发布公告，拟以最高90亿港元估值收购龙腾半导体股权，并设定了三个月排他谈判期。此后，双方合作意向进一步深化，计划在香港共建研发中心，并将排他期再度延长。这为其资本结局提供了另一种潜在可能。

目前，两条资本路径的时间线出现交汇：根据辅导安排，2026年3月至6月将是上市辅导验收与材料准备的关键期；而与此同时，与港股买方的排他谈判期限也定于5月下旬截止。双重选项使其后续资本动向充满看点。

辅导备案仅是上市长征的第一步。后续仍需完成辅导验收、申报材料提交、交易所多轮审核问询等复杂流程。相较于四年前，如今龙腾半导体已拥有更完备的产能布局、更成熟的产品矩阵以及更复杂的资本策略选择。这位功率半导体领域的核心玩家能否最终登陆资本市场，业界正保持高度关注。