台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！

台积电日本战略提速：3纳米制程量产节点提前锁定2028年

全球晶圆代工领导者台积电，近期对其日本产能规划做出了关键性升级。最新信息显示，公司计划将位于熊本的第二座晶圆厂直接定位为生产3纳米尖端制程，并将量产时间表设定在2028年。此举标志着日本将首次在本土获得顶级逻辑芯片的制造能力。

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作为英伟达、AMD与博通等核心客户的主要供应商，台积电的产能动向牵动全球供应链。根据规划文件，这座升级后的工厂将具备每月1.5万片12英寸晶圆的产能，技术路径明确指向3纳米工艺。

作为背景，台积电于2024年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。

值得注意的是，台积电位于日本的第一晶圆厂已于2024年底启动量产，进展顺利。而按照上述计划，第二晶圆厂将于2028年投产。

3纳米制程意味着什么？它是驱动当前人工智能训练、高性能计算集群及下一代高端消费电子的核心引擎，代表了半导体制造精度的最前沿。日本本土实现该节点量产，将实质性强化其在全球高科技产业链中的战略地位。

这一战略升级早有线索。今年2月，台积电已正式向日本政府通报，计划将第二工厂的制程技术从原定的6纳米提升至3纳米。公司首席执行官魏哲家在与日本首相高市早苗会晤时，也明确了这一技术转向。

制程节点的跃迁直接推高了资本支出。该厂最初规划投资约122亿美元，用于建设6至12纳米产能。随着技术路线转向更先进的3纳米，总投资预算预计将上调至约170亿美元。

此次调整与台积电早先的日本布局形成对比。2024年公布的规划显示，其在日两座工厂主要聚焦40纳米至6/7纳米等成熟制程，总投资超200亿美元，总月产能目标为10万片晶圆。

此次技术定位的果断调整，释放出明确信号：它紧密对齐了台积电在全球加速部署先进产能的整体战略。面对全球尤其是AI领域对尖端算力芯片的迫切需求，这家芯片巨头正在重新布局其全球制造网络，而日本已成为这盘战略棋局中至关重要的落点。