TEL推出单颗芯片测试探针台Prexa SDP，面向先进封装KGD筛选

东京电子发布Prexa SDP芯片探针台，专攻先进封装前KGD测试

半导体测试设备市场迎来关键新品。东京电子（TEL）正式推出其Prexa SDP芯片探针台，该设备专为切割后的单颗芯片测试而设计，精准切入2.5D/3D先进异构封装流程中的核心测试环节。

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在复杂的先进封装制程中，最终良率控制是核心挑战。Prexa SDP的核心任务，是执行封装前的KGD（已知良品芯片）筛选。它与晶圆级测试设备协同工作，构成了确保先进封装整体良率的关键防线。

Prexa SDP的技术突破点在于解决高功耗芯片的测试瓶颈。设备集成了TEL自主研发的高发热芯片专用温控方案，配备高散热性能热控头，并实现高精度主动温度控制。这套技术组合旨在确保大发热量芯片在测试过程中的可靠传输与精准KGD判别，从而保障测试流程的稳定性与数据完整性。

TEL后道事业部总经理佐藤阳平阐述了此次发布背后的行业逻辑：

采用先进封装技术提升产品良率，使得测试环节的战略重要性空前凸显。Prexa SDP融合了TEL在晶圆探针台领域的长期技术积淀与自研温控技术，旨在满足先进封装对高测试品质与设备稳定性的严苛要求。我们将持续通过创新技术研发，响应客户在测试效率与精度上的实际需求。

这一观点揭示了行业演进方向：封装技术向多维异构集成发展，测试已从制造附属环节转变为决定产品性能与可靠性的关键工序。TEL此次产品布局，正是将其在晶圆级测试的技术优势，系统性地延伸至封装前这一高增长细分测试市场。