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基本半导体三度递表
基本半导体三度递表 赴港上市冲刺进入关键阶段 投资者高度关注
摘要
受益于电动汽车、人形机器人等领域拉动,碳化硅功率器件市场高速增长。基本半导体第三
### 受益于电动汽车渗透率攀升、超快速充电基础设施扩张以及人形机器人商业化提速,碳化硅功率器件产业正步入新一轮增长窗口期。需求端持续放量,国产替代的落地空间日益明朗,但赛道内的竞争早已不是“坐等红利”的轻松局面。
风口之下,深耕该领域多年的本土企业**基本半导体**,近日再次向港交所递交上市申请。这已是该公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后,第三次冲击港股IPO。频繁递表的背后,既折射出行业高景气的底气,也暴露出自身尚未盈利的现实压力。
基本半导体在招股书中指出,公司是国内首批具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直整合IDM企业之一,业务覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装到驱动应用的全流程。这种“全栈自研”能力,面对供应链波动时能构筑核心护城河。2025年公司营收突破3.1亿元,但亮眼数字背后仍藏着一个关键矛盾:赛道火热,却未实现盈利。面对海外巨头的垄断格局,这轮IPO闯关并不轻松。

来源:互联网
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