无锡半导体产业：晶圆制造、先进封测、装备材料与新兴领域

6月6日，无锡召开全市集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，会议释放了清晰信号：集成电路依然是这座城市的核心竞争力，人工智能则是决定未来赛道胜负的“胜负手”。会议直奔主题，划出五大攻坚领域——突破高端芯片设计、扩大晶圆制造规模、提升先进封装测试能力、推动装备材料国产化替代、攻克新兴应用场景核心技术。核心逻辑很明确：必须争分夺秒，把无锡现有的产业底座转化为下一代信息技术的制胜权。

具体执行路径，会议从四个层面给出了落地框架。

第一，服务战略大局。这不是空话，而是要求无锡将自身的产业链定位放在全国乃至全球产业版图中重新校准。会议明确，要深度对标国家、省“十五五”专项规划，依托无锡在全产业链环节的存量积淀，主动承接国家重大科技专项和省级重点工程。换句话说，无锡不仅要吃透政策红利，更要成为国家集成电路战略布局中不可替代的支点。

第二，夯实项目支撑。项目推进不能撒胡椒面，必须围绕设计、制造、封测、装备材料四大核心环节，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，分层分类梳理项目清单并建立动态推进机制。针对标杆项目，要常态化调度、挂钩服务、精准匹配资源。同时，与上市公司、链主企业、科研院所、资本方保持高频对接，吃透行业趋势后再精准切入，落地更多高成长增量项目。逻辑很清晰：没有优质项目，一切规划都是纸上谈兵。

第三，凝聚工作合力。市集成电路产业专班将在现有领导小组统筹下，整合专业力量，高水平迭代规划、政策与考核体系。基金要素也将在市级层面统一归集，集中资源办大事。各板块必须扛起主阵地责任，尤其主要负责同志，必须带头学习前沿技术——不懂技术、不懂产业，决策就容易偏离方向。这一点值得点赞：将“知科技、懂产业、善决策”作为领导干部的硬性门槛，才是真正的务实。

第四，强化创新协同。无锡正紧抓省“双高协同”试点机遇，全面深化与重点高校的战略合作。一方面，推动在锡院校动态优化学科专业设置，实现人才培养与产业需求精准咬合；另一方面，依托“太湖人才计划”及特色产业人才专项政策，靶向引进集成电路领域的领军人才、骨干人才和青年人才。更关键的是，强化企业作为科技创新主体的地位，提升关键核心技术攻关与成果转化效率。这条路走通，无锡的产业生态才能真正形成内循环闭环。

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