美格智能从连接迈向全域AI，精彩亮相2026高通汽车技术与合作峰会

2026高通汽车技术与合作峰会于6月4日至5日在无锡国际会议中心举行，主题定为“智启新程”。作为高通在车载领域的年度重磅活动，峰会吸引了国内外多家产业生态伙伴。现场展出智能座舱、具身机器人等前沿应用，并围绕物理AI、端侧计算、AI Agent等核心技术展开深度讨论，共同为汽车产业的智能化演进探索可行路径与突破方向。

作为高通长期深度合作的战略伙伴，美格智能在峰会现场展出了全系列车载核心产品及全栈AI技术方案。凭借业界领先的AI模组、工业级AI BOX、智慧舱联解决方案，以及自研的MEIGINE AI推理引擎与Mojo Tools工具链，美格智能构建了“软硬件一体化”的完整体系，正全力推动智能车载行业驶入AI驱动的新阶段。

在峰会主论坛环节，美格智能车载前装总经理牛防伟受邀发表题为《模组进化论：从基础连接到AI驱动》的演讲，系统阐述了美格智能在智能车载领域的核心竞争力与未来发展蓝图。

模组进化论：从“功能”迈向“智能”，定义AI模组4.0标准

自2007年创立以来，美格智能始终紧跟车载智能化迭代浪潮，产品从单一通信连接逐步跨越至“连接+计算+推理”一体化能力，夯实了全球智能模组头部厂商的技术底座。

站在AI产业化落地的关键节点，美格智能重新定义模组4.0时代——打破传统模组仅负责通信传输或基础算力的边界，打造原生集成端侧AI计算、Agent推理、高速通信三重能力的智能硬件载体。座舱将真正进化为感知、决策、思考、执行的智能中枢，实现从“功能”到“智能”的质变。

高端智能制造行业标杆：研发制造一体化，产能与规模持续升级

凭借在车载模组领域的深厚研发制造积累，美格智能早在2020年便搭建了行业领先的千级无尘车间，并配套专业SIP产线，完整落地Underfill填充、BGA植球、自动化清洗等关键制程。随着模组AI算力持续提升与智能化功能不断融合，研发与制造面临的挑战也随之加大。

为此，美格智能计划投资3亿元，建设更大规模、更先进的车载模组制造基地。充足的产能与顶尖的制造能力，正是应对新一轮品质与产能挑战的关键储备。

全栈AI解决方案：充分释放硬件性能，提供量产级AI服务支撑

结合车载AI场景化需求，美格智能以SNM983（Q-9075平台，具备200TOPS AI算力）等高算力AI模组为基础，打造了人、车、Agent协同的全栈车载解决方案。

该方案包含MEIGINE AI部署引擎与Mojo Bot Agent助理，可快速完成模型适配、转换、量化等操作。这系统性地破解了车载大模型与车载Agent落地门槛高、适配流程繁琐、运行效率偏低等共性难题，有效降低终端算法移植与二次开发的投入成本。凭借软件+硬件的全栈优势，全面提升了车载端侧的智能体验。

从车规级研发制造到全栈AI部署，从车规级模组矩阵到全系车载技术解决方案，美格智能持续为产业提供汽车电子、车载智能化、功能与信息安全等关键领域的专业能力。与高通等行业领导者紧密合作，共同打造开放、共赢的产业生态。面对新挑战，美格智能将继续聚焦深耕，携手产业伙伴，共同开启智能汽车的新未来。

▲峰会现场精彩瞬间

来源：互联网