2024年光电共封装十大排行榜:人工智能数据中心核心互联方案
摘要
CPO将光引擎与计算芯片共封装,大幅降低功耗,是AI数据中心核心互联方案。光电集成三步
CPO(光电共封装)已经火了一段时间了。《中国电子报》去年有篇文章,预测CPO出货量会从800G和1.6T端口开始,2024到2025年商用,2026到2027年规模上量,2027年占比达到30%。听起来挺乐观,但到了今天,我们对明年CPO的销售规模又该怎么看?NPO作为可插拔和CPO之间的过渡方案,今明两年到底能不能撑起场面?这些问题,或许从下面的内容里能找到些线索。
智能体、大模型这些AI范式的落地,直接引爆了数据中心流量需求,GPU之间、计算集群之间的通信量也跟着指数级增长。结果就一个:数据“搬不动”成了最头疼的瓶颈。拿GPU互连来说,要是带宽不够,GPU大部分时间不是在算,而是在“等数据”,算力和能源就这么白白浪费了。
光互联技术因此被寄予厚望,被视为突破算力集群带宽瓶颈的关键。但“光进铜退”的路上,可插拔光模块那个传输损耗和功耗,又给数据中心能耗加了不小的负担。于是,大家的目光纷纷转向CPO。在5月底的“未来半导体生态大会”上,记者就亲眼瞧见了CPO的应用潜力。
光电集成三步走,CPO有望成为AI数据中心核心互联方案
光互联技术的演进,说白了就是光芯片(光引擎)和电芯片之间的距离越来越近。
广州增芯科技的严然副总裁把光电集成的路子分成了三步。
第一步是可插拔光模块,独立组件插在交换机端口上,问题很明显:长距传输损耗大、功耗高,还占地方,限制了端口密度。
第二步是过渡方案NPO,也就是近封装光学。它把光引擎通过Socket紧紧贴在主板上,跟ASIC芯片离得近,能满足800G到1.6T的速率需求。
第三步才是真正的下一代主流——CPO,把光引擎和计算芯片直接集成在同一块封装基板上,集成度大幅提升,电信号传输距离压缩到毫米级,信号完整性和功耗都优化了。
“可插拔方案部署虽然灵活,但功耗率太高,1.6T速率下就30瓦左右。AI Agent对速率和算法的要求越来越高,可插拔方案那能耗简直是天文数字。所以服务器端对CPO的需求才这么迫切。”严然说。
他告诉记者,NPO作为过渡方案,今明两年就会迎来爆发,逐步取代可插拔光模块。为什么?因为NPO能把功耗从30瓦降到9瓦左右,这方向很值得做。但要想再进一步优化功耗,必须上CPO,让光和电之间零距离,功耗降到2瓦以下。这三种方案都能做到1.6T基本速率,再往上突破,就只能靠CPO了。
湖北江城实验室的刘卓雄预研负责人也补充说,数据中心眼下正面临“双重危机”:一方面AI大模型让流量指数级增长,交换机带宽从51.2T往102.4T、204.8T跑,传输速率奔着224Gbps去;另一方面传统互联也快撑不住了,可插拔光模块里交换芯片到面板的长距离互联,损耗和功耗都大得吓人,互联环节在数据中心整体能耗占比越来越高。
而CPO的出现,恰好给速率和能耗这两个难题提供了解法。核心就是把光引擎和ASIC共封装在同一块基板上,电互联链路急剧缩短,功耗比可插拔模块明显降低。功耗降了,能耗比上去了,这才是CPO在数据中心大规模部署的真正推手。
玻璃基板、Micro-LED,CPO与“下一代技术”持续融合
作为前沿技术,CPO在基板和光源的选择上,也在不断融合新的封装路线和显示技术。
玻璃基板高平整度、低介电常数、低热膨胀系数,还透明,成了光模块封装的理想选择。在展会上,记者就看到了图灵量子展出的GCS-HiCPO方案。他们靠自研的飞秒激光直写技术,做出了玻璃基光波导和TGV中介层,再集成LNOI光子芯片,通过RDL重布线和混合键合,实现了大尺寸、高集成度的2.5D光电芯片融合封装。
图灵量子的杨志伟总监解释说:“我们要做百万级量子比特光量子计算机,就需要更大规模的光子光路,也就是更大的光芯片、更大规模的光互联。为此攻克了两项核心技术:一是基于薄膜铌酸锂的光子芯片集成,打造收发一体化集成芯片,这也符合光探测走向融合集成的趋势;二是基于玻璃基板的CPO,我们自研了玻璃TGV工艺。硅基板受硅晶圆量产规格限制,很难满足大尺寸需求;而玻璃基材的大尺寸制备和量产能力已经在显示产业验证过,能支撑更大尺寸的封装基板。”
在光源方面,Micro-LED作为一种“下一代显示技术”,凭借高带宽、低功耗的优势,也进了CPO供应商的视野。OIP科技的靳永刚CEO提到,微软的分析测试报告显示,Micro-LED的功耗只有激光发射器的5%。但有个致命问题:单波道传输速度远低于激光发射器。不过,通过单面积芯片上集成几百个Micro-LED阵列,这个缺陷可以补上。
严然指出,相比AR眼镜等微显示场景,用于光模块的Micro-LED没有那么严苛的尺寸微缩要求,良率更容易做高。真正的难点在于CPO工艺中,要把LED与发射端、接收端以及数据算法整合到一块芯片上。这个步骤目前还缺理想的技术方案,需要LED制造商和封装厂商一起合作搞定。
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