台积电削减产量内幕：芯片短缺并非偶然

台积电CEO近期坦言：全球AI芯片需求确实炽热，先进制程产能仅能满足约三分之一的需求——但别误会，这轮瓶颈是台积电主动调控的结果。

具体数据如下：2025年台积电晶圆总产量缩减约10%，相当于每月减少17万片。2026年整体产能维持不变，仅逐步将老旧产线转换为先进节点。值得关注的是，产量下滑的同时营收却逆势增长——2025年营收达1220亿美元，同比提升36%，先进制程贡献了晶圆总销售额的74%。进入2026年第一季度，营收再超预期，录得359亿美元。资本支出方面，2026年计划投入520至560亿美元，增幅32%，其中约70%流向先进制程及封装业务。

真正的瓶颈落在封装环节。AI芯片依赖名为CoWoS的特殊封装工艺，而英伟达一家便占据了超过50%的CoWoS产能。台积电正加速扩产：从2024年底的每月3.5万片，目标到2027年底提升至每月17万片。

先进制程需求约为可用产能的三倍，但总产量却在收缩——短缺主要集中于高利润率环节。台积电显然在刻意收紧供给节奏，维持供需紧绷状态。

但更关键的问题是：一旦短缺成为历史，市场将如何演变？德勤预测，2026年全球芯片销售额将达9750亿美元，其中生成式AI芯片贡献近5000亿美元。英伟达2026财年数据中心营收预计达1940亿美元，同比增长68%。

目前台积电毛利率高达66.2%，第二季度预计落在65.5%至67.5%之间。然而，若CoWoS产能最终追上需求，利润率压缩压力将从封装端一路传导至晶圆制造。

因此，接下来需要紧盯CoWoS产能利用率。若到2027年英伟达仍占据超过50%的份额，说明供给紧张是真实的长期趋势；反之，若其占比开始下滑，所谓的“短缺”不过是阶段性现象，台积电的盈利模式将面临根本性重构。

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