中国半导体十年跃迁：集微大会解读未来趋势

5月27日，国内集成电路行业迎来年度标杆盛事——2026第十届集微大会正式启幕。本届大会以“AI重构未来，生态协同致远”为主题，旨在汇聚全球产业力量，探索人工智能时代的技术突破与产业升级路径。

自2017年首届举办至今，集微大会已稳健发展十年。这十年，恰是中国集成电路产业从初创到跨越式发展的关键时期。站在十年节点复盘，国内半导体已实现能力质变，而AI技术的爆发正为未来十年开辟全新创新空间。

5月29日主峰会上，政府代表、科研专家、企业领袖与投资机构齐聚一堂，深度解析技术突破，共商行业“芯格局”与产业化跃迁方向。

十年产业复盘：国内半导体实现跨越式增长

十周年大会恰逢产业转折点。过去十年，全球集成电路市场规模从4000亿美元迈向万亿量级，行业实现规模级跃升。中国依托庞大内需市场、持续政策扶持与资本注入，顶住外部压力逆势增长，完成从弱到强的体系性跨越。产业整体实力已发生质变。

爱集微创始人、董事长老杳在致辞中指出，即便是当年最乐观的观察者，也难以预料国内半导体产业能发展到今天这般蓬勃态势。身处行业浪潮，每位从业者都深感幸运。

上海构筑全国集成电路产业核心高地

在全国产业快速崛起过程中，上海扮演着核心引擎角色，承载国内集成电路产业近半壁江山。目前全市集聚超1200家优质IC企业，吸纳全国约40%的产业人才，形成人才、企业与技术高度集中的成熟生态。产业规模去年首破5700亿元，约占全国总量的25%，即便在行业波动周期下，2026年1-4月仍保持20%高速增长——这种韧性彰显硬核科技底色。

上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰强调，集成电路产业是引领未来的战略性、基础性、先导性产业，是上海加快构建现代化产业体系、巩固提升实体经济能级的关键支撑。

产业现存短板：高速增长下仍存核心技术瓶颈

成绩亮眼，但行业并未盲目乐观。本次大会中，多位专家与企业代表直面现实，理性剖析产业发展的短板与挑战。全球产业格局加速重构，技术迭代持续提速，国内虽实现逆势突破，但外部环境依旧复杂，长期面临西方技术封锁、贸易限制等制约。产业高质量发展仍存在诸多堵点。

中国科学院院士徐红星特别提醒全行业保持清醒：正视现存短板，在核心设备、精密工艺与关键材料的协同适配层面，多个领域仍存技术堵点亟待攻克。上海集成电路行业协会秘书长荣毅也指出，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质量发展的核心关键词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业正凝心聚力、承压奋进，走出攻坚克难的发展路径。

AI时代机遇：人工智能打开产业全新增长空间

挑战与机遇始终并行。当前AI技术全面爆发，正成为国内半导体突破瓶颈、重构行业格局的全新核心驱动力。

半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，AI是划时代的重大变革，可能催生真正意义上的智能革命。自去年以来，伴随AI从大语言模型训练走向推理，从云端延伸至端侧，向智能体演进，日均与月均Token用量大幅增长，AI时代已真正到来。这仅仅是开端，AI加速向物理世界落地，产业迎来重大历史机遇。国内丰富的应用场景，是AI在物理世界落地的突出优势。

目前AI与实体产业的融合尚处起步阶段，随着AI持续渗透物理世界，半导体产业迎来千载难逢的发展窗口。对比全球，国内拥有丰富多元的线下应用场景，这是中国AI+半导体融合发展的独特优势。

新加坡国家科学院、工程院院士Kiat Seng YEO也在会上高度认可中国产业潜力。他提出，全球AI产业第一梯队包括美国、中国、英国、印度、阿联酋五大国家，其中中国产业基础最为特殊，“China”同时涵盖AI与IC两大核心产业关键词。一旦实现人工智能与集成电路深度融合、落地更多创新应用，国内产业发展空间将极为广阔。

行业竞争变革：从单点比拼转向全栈生态协同

AI技术的深度普及，不仅带来新机遇，也彻底改变了半导体行业的竞争规则。大会圆桌论坛环节，多位行业专家达成一致：过去单一的芯片技术比拼已成为历史，如今产业竞争核心聚焦算力与先进制造能力，比拼的是全栈协同的综合实力。同时，数据效率与产业人才再培训，也成为影响未来发展的关键要素。针对全新竞争格局，本次大会上国内外头部企业纷纷公布最新战略，锚定AI融合发展方向。

AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在主旨演讲中明确，AI属于系统工程，绝非单一芯片竞争，而是全栈协同的整体竞争；开放生态是长期创新的核心，异构算力协同是行业必然趋势，未来算力市场将形成“CPU与GPU双引擎+多形态计算协同”的格局。基于这一判断，AMD坚持与中国伙伴、开发者及整个产业共同成长。

安谋科技则紧抓Agentic AI时代风口，推进“All in AI”产品战略，依托多场景AI业务布局赋能产业升级。同时，闻泰科技等国内龙头企业也明确表态，将持续扎根中国市场、顺应AI发展浪潮，依托本土产业生态布局全球业务，为产业链稳定发展注入信心。

未来展望：锚定AI融合深耕自主创新

总体而言，第十届集微大会既是对中国半导体产业十年跨越式发展的全面复盘，也为AI新时代的产业升级指明了清晰路径。站在十年新起点，行业已形成统一认知：既要正视核心技术短板、产业链安全等现存问题，也要牢牢抓住AI变革的时代机遇。未来，国内集成电路行业将持续坚守自主创新核心，依托生态协同、产学研融合、全球开放合作三大路径，持续突破技术壁垒、完善产业生态，在智能化、国产化、全球化的发展赛道上稳步前行，推动中国半导体产业迈向更高质量的发展阶段。

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