Synopsys台积电N6C/N4C IP组合：助力高增长应用精选

出处：EETOP

新思科技近日发布面向台积电N6C（N6 V1.1）与N4C工艺的IP产品组合，旨在帮助设计团队在降低开发成本的同时构建高能效芯片。该系列IP基于已在台积电N6和N4P工艺上完成硅验证的成熟架构，无需从零做起。这一策略在满足性能指标的前提下显著降低了风险，使大规模部署的成本更具可控性。

人工智能市场的增长势头迅猛，且应用版图正从云端向边缘计算与物理AI领域快速延伸——机器人、智能制造、自动驾驶、个人计算、无人机等场景对芯片平台提出了明确需求：可扩展性、效率与性能的平衡，以及支撑大规模部署的能力。

Futurum研究总监Brendan Burke指出，AI芯片需求正在三大计算领域实现代际跃升：云端AI、边缘AI与物理AI。这三个领域构成了半导体行业相互驱动的增长引擎。他预测，上述领域的合计市场规模将从2025年的2670亿美元增长至2030年的超过1.3万亿美元。这一增长将重塑芯片产业价值链，且三大驱动力协同发展——云端负责模型训练，边缘负责模型部署，物理AI则将能力融入现实世界。

聚焦具体技术，新思科技根据台积电N6C和N4C工艺的成本优化特性（如选择性减少掩膜层）对IP进行了定制化调整。此次IP与工艺的深度协同覆盖多个IP类别。客户可在维持性能与功耗目标的前提下，借助这些成熟、特性明确的平台实现高良率、可预测的性能表现，以及面向成本优化的大规模量产能力。

新思科技计划推出的IP产品组合覆盖面广泛，包括PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI摄像头与显示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、逻辑库、存储器、非易失性存储器（NVM）、I/O及SLM等。关键在于，这些IP复用经过硅验证的架构，帮助客户降低集成风险，加速面向成本敏感及高增长细分市场的AI SoC上市进程。

新思科技全球副总裁兼中国区总裁姚尧总结道：随着AI应用从云端快速向边缘扩展，客户迫切需要在不牺牲性能的前提下实现高效扩展的芯片方案。面向台积电N6C和N4C节点的工艺IP产品组合，目标明确——帮助客户在快速增长的细分市场中加速创新与落地部署。

台积电中国区副总经理陈平从工艺平台角度补充道：N6C和N4C这类成本优化的紧凑型工艺技术，通过简化工艺架构同时保持性能与功耗特性，为边缘及物理AI应用的扩展提供了显著优势。新思科技作为台积电开放创新平台（OIP）的长期合作伙伴，双方合作能帮助客户实现高效、可靠的设计，为下一代创新的大规模量产铺平道路。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，致力于帮助客户加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业界领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛行业的客户紧密协作，最大化其研发能力与生产效率，激励今天的创新，激发未来无限创意，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问 www.synopsys.com/zh-cn

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