思特威首度回应MicroLED传言：开放合作，2027商用目标不变

思特威布局MicroLED光互连的消息引发行业热议，外界猜测与传言纷纷指向其业务策略、合作模式及技术路线，但不少解读存在偏差。据思特威向相关合作企业透露的沟通信息显示，多数传闻并不属实，官方已明确辟谣并澄清立场。

从思特威的公开信息来看，近两年公司正依托自身核心光电技术，加速向医疗影像、AI眼镜、机器人等新兴场景渗透，针对特定应用需求开展定制化产品研发，旨在开拓增量市场与蓝海领域，降低对单一产品线的依赖。与此同时，公司同步推进边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务，旨在与原有CIS形成协同效应，逐步构建起“视觉AI－AI互连－端侧AI ASIC”的技术生态体系。

因此，MicroLED光互连仅仅是思特威拓展的新赛道之一，并非孤注一掷的押注。公司方面透露，在该业务上始终坚持开放合作、共建生态的策略。目前，已与国内外多家产业链上下游合作伙伴完成深度对接，联合研发与技术协同工作均在实质推进中。至于未公开合作细节，主要因为项目处于初期关键落地阶段，出于进度保密、技术方案保护以及产业链协作节奏的考量，现阶段不适合披露具体企业信息及研发细节。

接下来回答核心问题：MicroLED光互连技术链条长、研发门槛高，涉及衬底材料、CPO封装、系统集成等多个环节，任何一家企业想凭一己之力完成全部技术突破都不现实。思特威从布局之初便未打算闭门造车，而是面向国内外产业链全程开放，与合作伙伴分工协作、优势互补，共同攻关。在当前产业环境下，这条路径最为务实可行。

思特威在CIS领域积累的光电成像、信号处理等核心技术，天然与MicroLED光互连方案存在同源性。基于此技术底座，其方案在低功耗与超高带宽方面优势显著，尤其适配AI服务器、高速算力集群等场景。目前产业链联合研发高效推进中，外界传言并未干扰产品路线。既定规划保持不变：2026年下半年推出MicroLED光互连原型产品，2027年实现规模化商用。

光互连是算力产业的重要基础设施，而MicroLED CPO被业界视为AI数据中心光互连的第三条技术路径，国产替代趋势明确。思特威将继续以开放姿态深化产业链全域协同，联合上下游力量突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域的空白，为半导体与算力产业发展提供底层支撑。

来源：互联网