雷克沙台北电脑展发布高性能AI与边缘计算存储解决方案

2026年台北国际电脑展上，雷克沙在2号展馆4楼R1006展位正式揭晓其“人工智能存储核心”战略布局。核心聚焦于推出新一代AI原生存储解决方案，旨在精准匹配AI PC、边缘计算及本地AI推理场景对存储性能与带宽的严苛需求。

技术底层依托朗科科技自主研发的第五代控制器SPU与智能调度软硬一体架构。SPU采用5纳米制程与无DRAM设计，智能调度引擎专为边缘AI推理场景深度优化，可显著降低约40%的DRAM容量占用。

产品层面，雷克沙部署了覆盖多维度的高性能存储矩阵：第五代固态硬盘及存储棒概念产品，顺序带宽可达11GB/s；NM1090 PRO 8TB PCIe 5.0固态硬盘，顺序读写分别突破14400MB/s和13400MB/s；同步推出ARES RGB DDR5 128GB内存，支持AI模型本地化加载与运行。

值得关注的是，雷克沙与华硕达成三方深度合作，覆盖AI PC、掌上游戏机及高性能游戏存储三大方向。双方联合展示了适配AI场景的第四代固态硬盘、PLAY X PCIe 4.0 M.2 NVMe固态硬盘，以及ARES RGB DDR5内存模组。

面向未来，雷克沙计划联合更多生态合作伙伴，共同构建AI存储核心基础设施，加速商业场景落地进程。整个存储行业正从以计算为中心迁徙至以数据为中心，存储已然成为这场变革中的关键支点。

来源：互联网