Zalman ZET7鼓型风冷再进化：260W TDP散热新标杆

关注过今年 COMPUTEX 散热展区的玩家，应该对 Zalman 鼓型风冷系列不陌生。去年 ZET 3/4/5 系列标志着这类经典结构的回归，而新一代 ZET7 则展现出更为激进的性能突破。

官方资料显示，ZET7 的设计直接汲取 F1 赛车的空气动力学理念——不止外观酷似，更在于对散热效率的极致压榨。单塔双风扇布局，配合 6 根高效热管与纯铜底座，整机高度 165mm，额定 TDP 标定提升至 260W。相较于前代 ZET5 的 200W，性能跨度显著，足以应对当下旗舰级处理器的散热挑战。

风扇部分采用 HDB 轴承，转速范围 600-2000 RPM，最大风量 71.14 CFM，噪声仅 32.9 dB(A)，在性能与静音之间取得均衡。塔体与风扇的连接创新性地引入了磁吸 Pogo Pin 触点——极大简化安装与拆卸流程，免去繁琐的线缆管理。

除 ZET7 外，Zalman 在 COMPUTEX 展台还展示了多款值得关注的产品。例如额定功率 3000W、长度 170mm 的 80 PLUS 白金电源 ZM3000-ARX2——这一功率级别专为多 GPU 或多路工作站平台打造。还有一款中塔 ATX 机箱 Z20 DS，前面板配备可拆卸 15.6 英寸 FHD 60Hz 屏幕，并搭载 2 个 USB-C 20Gbps 接口。设计思路巧妙：既提供机箱外观的个性化自定义，又保持接口扩展的实用便利。

综合来看，Zalman 2025 年产品线呈现出明确的针对性迭代——从散热器冲击更高 TDP，到电源与机箱向更大功率、更丰富接口扩张，均体现出对 PC DIY 用户需求演变的精准响应。当然，最终性能仍需实测与定价来验证。

来源：互联网