芯力量科技成果转化路演海门站：活动亮点与项目精选回顾

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会在上海张江科学会堂拉开帷幕。这次活动与第十届集微大会同期联动，核心聚焦于跨江融合与产业协同，力图打造一个AI深度赋能制造业的长三角创新交流平台。

作为大会的重头戏，“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】活动成功举办。这次路演依托半导体投资联盟上百家知名投资机构的资源，瞄准硬科技项目和投融资对接，搭建了一个涵盖“专业评估、资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。

活动开场，海门区投资服务中心主任黄健辉作了主题推介，重点阐述了海门的三大核心优势。一是“通江达海”的区位优势——海门已深度融入上海“半小时”经济圈，企业既能承接上海创新与人才外溢，又能享受显著更低的土地与厂房成本；二是“产业融合”的集群优势，海门在先进材料、高端装备、集成电路等领域已形成良好基础，并积极推动产业协同和跨江融合，成功吸引了一批优质项目落地；三是“全周期服务”的营商环境，政府致力于提供从签约、落地到发展的全过程服务。他鼓励投资人多发掘潜力项目，也希望创业者能大胆展示技术与梦想，并表示海门有足够的耐心和土壤，愿意陪伴企业一路成长为参天大树。

此次活动中，十六个来自不同前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演。这些项目覆盖了半导体材料、设备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子计算、具身智能、智能机器人等多个方向，包括上海凡森璞瑞新材料、上海量巡科技、四川特冶新材料、深圳线易微电子、凌波智芯、智芯科、上海守正通信技术、首传微电子、浙江芯植微电子、安徽如动科技、合肥谱睿源智能、苏州吉瑞精密机械、Velvant Cobot、矽极软件等。各家在技术壁垒、竞争优势和商业模式上都展现了相当扎实的实力。

项目高管们逐一分享了他们的创新前沿项目，评审嘉宾和投资机构代表全程聆听，并与项目方进行了深入交流。现场讨论热烈，投资人独到的见解和高质量的互动，让整场会议的氛围达到了精彩处。

在半导体产业国产化进程加速的大背景下，关键材料“卡脖子”问题日益凸显，行业对材料纯度、稳定性和供应链安全提出了极高要求。上海凡森璞瑞新材料股份有限公司由一支拥有20年行业经验的资深团队创立，致力于成为国内领先的高端半导体前驱体材料及关键零部件研发生产商。公司专注于高纯前驱体、特种气体包材及核心泵阀的研发与制造，可实现对关键材料的国产化替代与定制化开发。

AI大模型算力需求激增，量子安全威胁也随之而来。上海量巡科技有限公司正是在这个背景下成立的，目标直指下一代量子概率AI算力与量子安全底座。公司首创的“概率计算+量子安全”芯片平台，通过PPU（概率加速单元）解决了GPU在随机采样上的架构瓶颈，实现万倍加速与超低能耗；同时融合QRNG与PQC技术，构建抗量子攻击的全链路安全防御体系。目前，量巡科技已拿下头部车企与通信厂商的订单，正引领AI计算范式变革。

随着AI硬件与新能源汽车的爆发式增长，高端MLCC核心原料——高性能超细镍粉正面临巨大的供给缺口与技术壁垒。四川特冶新材料科技有限公司是一家以自研等离子气相冷凝制粉技术为核心的高新技术企业，专注打破高端金属粉末的进口垄断。作为国内少数掌握PVD产业化技术的企业，公司对标日美德巨头，通过“原料+技术+品牌”模式成功切入车规级MLCC与AI服务器供应链，成了国产替代的关键力量。

新能源汽车、光伏储能等产业正向高电压、高功率方向加速演进，市场对高可靠性、低功耗隔离芯片的需求日益迫切。深圳线易微电子有限公司是国内率先突破磁隔芯片核心技术的高端模拟芯片设计企业，实现了从工艺到产品的全链条自主创新。公司以磁隔离技术为核心，依托自研的FluxCoupler超高耐压技术和300μm厚绝缘介质工艺，打破了欧美技术垄断，成为国内首家实现磁隔芯片低成本量产的企业。

十万卡级智算集群正从“算力受限”迈向“连接受限”，Scale-out网络的性能与扩展性矛盾已成为制约AI工厂产能的核心瓶颈。凌波智芯(常州)科技有限公司专注于AI算力互联领域的芯片创新，提出国内首创的无链接RoCE的AI网卡架构，彻底解决了十万卡级智算集群中的Scale-out网络瓶颈。团队深耕RDMA网络创新研究十年，依托天津大学的学术积累，推出全栈自研的400G/800G AI网卡，通过碘伏式架构实现性能代际提升，同时兼容开放生态，性价比远超进口方案。

具身智能即将迎来万亿级市场的爆发前夜，对高性能、低功耗机器人中央处理器（RCCU）的需求迫在眉睫。智芯科（合肥）芯片设计有限公司致力于以存算一体硬核算力，构筑具身智能核心大脑。公司专注于研发基于SRAM数字存算一体技术的RCCU芯片，旨在突破传统架构面临的“功耗墙”与“内存墙”瓶颈。其核心产品AT800系列芯片可实现高达2000 TOPS的算力与50 TOPS/W的极致能效，功耗相较传统方案降低了90%。

在万物互联的智能时代，高精度定位与高速数据传输的融合成为行业新趋势。上海守正通信技术有限公司致力于“通感一体”UWB芯片的设计与产业化。公司创新性地将27-40Mbps高速数传与≤10cm高精度定位功能集成于单一芯片，成功替代传统蓝牙与WiFi，在IoT、音频、汽车等领域开辟了新赛道。其核心产品SZ1001采用28nm工艺，具备超低功耗与单基站定位等技术优势，性能远超竞品。

智能汽车与AI算力基础设施的爆发式增长，对数据通信的带宽、时延与可靠性提出了严苛要求。首传微电子（常州）有限公司聚焦车载及前沿AI领域超高速传输与网络通信芯片技术，致力于构建全场景高速互联生态。公司依托全栈自研IP与资深国际化团队，成功打破国际垄断，成为全球首家实现A-PHY标准量产及12Gbps长距离传输的企业，产品已在吉利等主流车企规模装车。

AI、数据中心、自动驾驶等算力产业的爆发式增长，大幅拉动了2.5D/3D等高端先进封装及封测的需求。浙江芯植微电子科技有限公司是一家技术驱动型的OSAT企业，开创性地将“先进封装”与“独立第三方测试”相结合，致力于打造业内稀缺的封装测试一站式解决方案平台。公司在电镀机、清洗机等关键湿法设备上具备自主研发实力，在电镀液、光刻胶等核心材料上也有协同开发能力。同时，其独立第三方测试服务涵盖测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、芯片可靠性分析和工程验证及分析等多个环节。

当前AI技术面临泛化性差、任务完成率低及严重泡沫化等瓶颈，市场亟需具备真正自主能力的新一代技术方案。安徽如动科技有限公司致力于复现自然智能，延续自然生命。公司基于对AI技术的重新理解，自主研发了“盖亚”（Gaia）动态神经网络描述平台，旨在打造具备自主学习与探索能力的新一代AI模型与芯片。该项目突破了传统静态模型的局限，通过模拟生命演化过程，赋予机器真正的智力，加速推动AI技术从“人工功能”向“真正智能”的革命性跨越。

随着摩尔定律放缓，先进封装成了提升芯片性能的关键，其复杂的3D结构对内部缺陷检测提出了极高要求。合肥谱睿源智能制造有限公司正是专注于此领域的高科技企业，致力于提供国产化在线3D-X光检测解决方案。其核心产品基于独创的“3D层析融合技术”，成功解决了传统2D检测因图像重叠而无法观测隐藏缺陷的问题，能够在不破坏样品的前提下，实现对IGBT功率模块、半导体先进封装焊接空洞及高密度电路板背钻孔深度的高精度分层检测。

半导体产业向更先进制程演进，核心零部件的自主可控已成为产业链安全的关键。苏州吉瑞精密机械有限公司精准切入半导体在线加热器领域，致力于高端加热器的国产化替代。公司已成功研发出石英、PFA及超纯气体三大核心产品，攻克了高精度温控、超纯工艺适配等关键技术难题。

在高效、无创医美解决方案的市场需求下，Velvant Cobot公司的DermBot智能生发机器人项目应运而生。该项目由一支拥有麻省理工、斯坦福等顶尖学府背景的博士团队领衔，致力于通过物理AI技术解决生发行业痛点。DermBot创新性地融合AI视觉定位、机器人运动控制与纳米晶片透皮技术，实现了从诊断、治疗到监测的全周期自动化服务。其核心优势在于无创无痛、精准高效，能显著提升药液渗透率。

针对高端数字及AI芯片物理设计中的痛点，矽极软件技术(上海)有限公司推出了自研的智能化物理设计EDA软件平台。该项目致力于解决现有技术在超大规模芯片设计中因“全局观缺位”导致的PPAT指标差等问题。矽极软件的核心亮点在于其业界首款“全芯片布局编译器”PCer，通过独创的Top-Down Cowork技术，实现了从模块级到全芯片级的一体化自动设计，助力客户在AI和高性能计算领域实现快速迭代与量产。

来源：互联网