光子芯片研制成功 我国技术实现重要突破

随着人工智能模型参数规模的持续增长，智算芯片之间及算力节点间的通信带宽瓶颈日益凸显。传统电子互连技术在应对GPU集群、超算中心及云平台对高速、大容量、低延迟数据交换的需求时，逐渐暴露短板。特别是在大模型训练环节，海量参数需在计算节点间频繁同步，带宽一旦不足，不仅响应速度显著下降，严重时甚至导致系统崩溃——这对计算效率与用户体验的影响极为直接。 那么，是否存在一种方案，能够突破电子传输在带宽与能耗上的物理极限，借助光子构建全新的互连架构？这正是复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授团队联合攻关的核心方向。通过精密设计与系统优化，他们将多维复用技术引入片上光互连架构，在显著提升数据传输吞吐量的同时，实现了优异的功耗与延迟表现，并具备高度可扩展性与兼容性，可灵活适配多种高性能计算场景。 在此基础上，团队进一步设计并制备了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，成功实现了超大容量的片上光数据传输。实验数据显示，该芯片支持每秒38Tb的数据传输速率——换算下来，相当于1秒内即可完成大模型4.75万亿个参数的传递。这意味着，大模型训练与计算集群间的通信效率与可靠性将迎来质的飞跃，为AI训练、GPU加速计算等应用提供坚实的底层支撑。 这项技术突破不仅为数据中心及高性能计算服务器的光互连系统开辟了新路径，也为人工智能、大规模并行计算及大模型训练夯实了技术底座。相关成果已发表于国际期刊《自然·通讯》。 深入了解详情 ↓↓↓ 原标题：《我国成功研制光子芯片，实现关键技术突破》

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