正向设计平台战略解析：导远科技李荣熙的企业倍增路径

在2026北京车展媒体日，导远科技创始人兼董事长李荣熙接受了专访，深度阐释了这家全球时空智能系统供应商的技术内核与战略纵深。从底层芯片设计到规模化量产交付，导远构建了完整的垂直产业链能力。其高精度定位方案已成功搭载于全球超过100款量产车型，服务于30余家主流车企及数百家自动驾驶公司，不仅在国内市场实现了约90%的覆盖率，更获得了国际顶级车企的技术认证。

核心竞争力：源于“百分之百正向设计”

论及企业护城河，李荣熙将其核心归结为一条贯穿始终的技术路线：百分之百的正向设计。这意味着导远拒绝任何形式的方案复制，即便参考公开信息或学术成果，也必然通过自主创新实现差异化突破。这种“从芯片定义产品”的底层逻辑，是其产品在性能、功能安全与成本控制上达到全球领先水平的根本。

一个典型例证是其自主研发的车规级六轴惯性测量芯片。通过集成专用集成电路与功能安全模块，该芯片能在物理层实时完成误差检测、补偿与校验，从而从源头大幅提升了数据可信度与系统整体安全性。这不仅是一次芯片研发，更是将核心产品的定义权与演进路径牢牢掌握在自己手中。

应对国际竞争：快速迭代的市场是独特练兵场

面对国际巨头的竞争压力，李荣熙坦承国内企业在芯片设计理念、工艺良率与量产规模上仍存差距。但他随即指出中国市场的独特优势：智能驾驶平台的激烈竞争与车型的快速迭代，正以前所未有的速度驱动整个产业链走向成熟。

导远的应对策略是与产业链协同进化。通过与上下游伙伴的深度合作，公司逐步建立起高精度惯性导航单元与模组的生产工艺标准。如今，导远已构建起全数字化的制造架构，实现了生产数据的实时可视化与全流程可追溯。目前，其产品良率稳定在99%以上，售后PPM（百万分之一不良率）控制在20以内，完全能够满足主流车企最严苛的质量体系要求。

创新文化：把每一个问题都当成宝贝

导远的技术演进路径中，渗透着一种务实的“死磕”精神。李荣熙回忆创业初期，曾亲自上手焊接芯片，以完成从设计到验证的全链路闭环。那段经历中，每一个暴露出的缺陷都被团队视为宝贵的学习机会，而这些实战经验最终沉淀为公司难以被复制的深层知识壁垒。

如今，这种“视问题为财富”的文化已固化为一套严谨的机制。公司要求对每一例客户反馈与不良品进行立项根因分析，并将改进措施直接反馈至新产品设计、设备迭代与生产工艺的优化循环中。正是这套机制，使得导远在交付数百万套产品后，仍能持续发现并解决百万分之一级别的潜在缺陷。

智能制造：数智化产线是关键支撑

要实现高性能传感器的规模化与成本可控量产，李荣熙强调，数智化产线是不可或缺的关键支撑。导远自2018年便开始布局数字化生产体系，至2024年已建成全数字化制造架构，并首创了精度高达0.0001°的标定转台设备。

惯性传感器对环境极其敏感，而数智化产线确保了大规模交付下产品性能的高度一致性。李荣熙分享了一个案例：某欧洲项目要求自动驾驶系统在时速180公里的状态下仍保持毫米级定位精度。通过多维参数分析与全生命周期数据追溯，导远最终满足了这一极端工况下的严苛性能要求，充分验证了其制造体系的硬实力。

技术迁移：从汽车到更广阔的物理AI世界

随着具身智能的兴起，导远正将汽车领域淬炼出的核心技术，向机器人、工程机械等新兴市场迁移。但李荣熙指出，技术迁移绝非简单复制。不同应用场景的需求差异显著：机器人强调高频响应与精准姿态控制，工程机械关注抗震与长期耐久性，而汽车则追求长期稳定下的绝对高精度。

因此，导远的策略是基于通用技术平台进行场景化适配。例如，其低应力陶瓷气密封装工艺，能使芯片在-40℃至125℃的严苛温度范围内保持性能稳定，将零偏稳定性和长期耐久性提升了70%以上。这项高可靠性封装技术，正是各类物理AI智能体所共同追求的核心能力。

竞争哲学：生态共荣，以系统最优实现突破

在市场竞争层面，李荣熙秉持着“万紫千红总是春”的生态观。他并不担忧培养潜在竞争对手，公司的专注点始终在于加速自身技术的迭代速度。2024年获得欧洲头部厂商认可的一项创新方案便是例证：通过单芯片结构实现运行状态的实时自监测，无需停机即可验证性能，在成本不变的前提下提供了更高的安全价值。

这种以“系统最优”实现价值突破的理念，正在推动导远从一个单一产品供应商，向平台化服务商演进。目前，公司已形成了覆盖业务拓展、规模化交付实施与创新业务孵化的三大平台能力，为其未来的持续扩张奠定了坚实的体系基础。

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