AI芯片需求激增：中芯国际赵海军解析电源管理与车规模拟BCD平台市场趋势

AI算力需求的激增，正在重塑整个半导体产业链的供需格局。中芯国际联合CEO赵海军在近期业绩会上明确指出，这股浪潮不仅驱动着核心算力芯片，更显著拉动了电源管理、高速接口等关键配套芯片的需求，并深刻影响了全球晶圆产能的分配策略。

赵海军分析道，AI应用对芯片功耗与数据吞吐效率的极致追求，直接推升了高效能电源管理芯片（PMIC）与高速SerDes等接口芯片的订单。与此同时，AI相关产能的优先分配，也使得NOR Flash等传统存储器的供应趋于紧张。这种结构性变化，反而让中芯国际的独立式存储工艺平台及模拟/混合信号工艺平台获得了强劲的市场机会。

在AI之外，汽车电子是另一个确定性增长极。赵海军透露，公司的车规工艺平台布局已十分完善，全面覆盖逻辑芯片、模拟与BCD工艺、嵌入式/独立式存储、显示驱动、CIS图像传感器及功率器件等核心领域。经过长期的技术验证与可靠性积累，这些平台正进入规模化量产阶段。其中，车规模拟BCD平台的市场需求尤为强劲，目前产能持续满载。

这揭示了当前晶圆代工行业的两大增长逻辑：一是AI引发的“涟漪效应”，正在创造配套芯片的新增量与产能新平衡；二是汽车智能化带来的长期、高门槛需求，驱动着特色工艺平台的成熟与商业化放量。对代工厂而言，精准卡位这些结构性赛道，是构建未来竞争力的核心。

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