北京信息光电子芯片平台预计今年6月产线贯通

北京信息光电子芯片平台完成关键节点，核心设备启动安装

北京经济技术开发区近日迎来重要进展。3月31日，北京信息光电子芯片平台的首批核心设备，已正式入驻北京亦庄之所新质产业园的洁净厂房。此举标志着平台建设已从厂房基建阶段，正式切换至设备安装与工艺调试的核心实施环节。

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该平台的技术核心，源于清华大学电子工程系罗毅院士团队的前沿研究成果。项目由华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司与北京领创光电有限公司共同承建运营。平台聚焦人工智能算力集群、高速无线通信等领域的底层硬件需求，其技术布局覆盖高速数据光互联、光输入/输出（OI/O）、光电共封装（CPO）、卫星激光通信、光载无线系统及量子光电计算等多个前沿方向。其核心任务，是攻克高端光电子芯片与集成器件的设计、制造与封测关键技术。

平台建成后，将成为面向北京市及全国高校、科研机构与科技企业开放的高端光电子芯片研发与中试平台。其战略目标是系统性提升我国在高端光电子器件领域的自主创新与供应链安全水平，实现核心技术的自主可控。

项目推进节奏高效。自2023年12月22日启动建设以来，工程按计划高质量执行。在设备进驻前的3月30日，厂房已全面满足机台入驻的洁净度、电力、气体等严苛条件。随着核心设备陆续就位，平台将立即开展精密安装与联合调试。按当前进度，预计今年6月可实现整条产线的全线贯通与试运行。下一步的重点，是将技术平台能力快速转化为支撑产业创新的实际产能。