面向工业自主移动机器人与人形机器人加速物理 AI 可扩展部署 2026年3月1日,embedded world 2026
2026年3月1日,embedded world 2026开展首日,创通联达带来了一个重磅消息——正式发布基于高通跃龙™IQ10的开发公板原型TurboX IRB10。这款产品精准锁定工业AMR、全尺寸人形机器人及商业服务机器人的核心开发需求,为全球企业客户与开发者提供了一个能够快速验证的高性能开发底座。这可不是普通的硬件发布,而是直指行业痛点:如何缩短产品从原型验证到量产落地的研发周期,真正加速物理AI技术的规模化部署与商业落地。
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说到核心芯片,高通跃龙™IQ10系列堪称是高通公司面向工业自主移动机器人及全尺寸人形机器人领域的一记重拳。其强大的异构计算架构提供了业界领先的AI性能,让新一代机器人系统在感知、规划、决策和执行环节实现了质的飞跃。

基于高通跃龙™IQ10系列的端到端架构,TurboX IRB10真正实现了“感知-规划-决策-执行”全链路能力支撑。这套方案在硬件扩展兼容性与开发易用性方面都做了深度优化,背后是创通联达在智能物联网领域多年积累的技术底蕴与生态资源。对于行业开发者来说,这意味着更大的定制化开发空间,以及显著降低的高端机器人核心控制系统研发门槛。

· 极致算力底座:TurboX IRB10依托高通跃龙™IQ10的先进性能,实现了高达700TOPS的算力表现,足以支撑大型AI模型在端侧进行实时推理。更令人印象深刻的是其20路摄像头并发接入能力,完美兼容FVC、AVM、DMS/OMS等主流摄像模组,为具身智能提供了高清、低延迟的视觉输入保障。
· 高能效比设计:如何在保持高性能的同时控制功耗?这套方案给出了令人满意的答案。无论是工业AMR的长续航需求,还是人形机器人的轻量化设计,都能得到妥善解决。基于高通跃龙™IQ10平台的高可靠性设计,通过硬件级安全防护与容错机制,确保了机器人在复杂场景下的稳定运行。
· 全栈开发支持:方案预装了定制化Ubuntu系统,通过精简内核和优化内存调度显著提升了运行效率。集成的高通AI工具链支持模型量化压缩与动态精度调整等核心功能,搭配创通联达的定制SDK软件包,系统实时性与开发效率得到双重提升,技术准入门槛自然降低。
· 高扩展兼容性:丰富的标准化接口是另一大亮点——2路1000 Base-T1以太网口、8路CAN-MCU接口以及USB、ADC等接口一应俱全,可以无缝对接激光雷达、机械臂控制模块、传感器阵列、显示模组等各类外部设备,全面覆盖全场景开发需求。

当前机器人产业正处在从“原型验证”向“规模化量产”的关键转折点。高端算力获取困难、开发周期漫长、适配成本高昂——这些行业核心痛点困扰着众多企业。TurboX IRB10开发公板方案的出现,正是为了打通“硬件选型-软件适配-技术支持”全流程落地链路。
创通联达在高通平台上的丰富量产经验此时发挥了关键作用,形成了标准化的高端机器人开发底座,为行业提供了坚实的技术支撑。
与传统定制化开发方案相比,这套公板方案预计能将机器人原型开发周期缩短3-6个月,同时降低50%以上的底层硬件适配与调试成本。这意味着企业能够更快地响应市场需求,在竞争中获得先机。
在工业自动化、人形机器人等热门赛道持续升温的背景下,TurboX IRB10的发布无疑将加速行业技术迭代,推动更多创新应用场景落地。它为机器人产业构筑全球高端市场核心竞争力提供了强有力的支撑。据了解,TurboX IRB10预计将于今年第二季度正式推出。
高通和高通跃龙系美国高通公司的商标或注册商标。
创通联达智能技术有限公司作为全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商,由中科创达软件股份有限公司与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术,以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力,创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新,为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
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