上市首亏巨压下，一彬科技半年砸2.6亿“押注”半导体

主业亏损倒逼豪赌半导体

上市第三年即交出首份亏损年报，一彬科技（001278.SZ）正面临严峻的业绩压力。为扭转汽车零部件主业增长乏力的局面，公司正将战略目光投向一个技术密集且资本火热的新赛道——半导体产业。

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3月17日的一则公告揭示了其最新动向：公司计划动用1.6亿元自有资金，投资尚处亏损阶段的上海传芯半导体有限公司，以此切入半导体核心耗材“掩模基板”领域。这已是该公司半年内的第二笔半导体产业投资。此前在2025年，一彬科技已出资1亿元投资了高端半导体激光芯片企业度亘核芯。两笔投资累计金额达2.6亿元。

一个核心问题由此凸显：在主业增长见顶、新能源汽车业务转型承压的背景下，连续跨界押注高壁垒、长周期的半导体领域，这一系列战略投资能否成为驱动业绩反转的核心引擎？其成效仍需经历产业周期与市场验证的双重考验。

布局亏损半导体掩模基板

根据投资细节，一彬科技此次1.6亿元资金将全部来源于自有资金。其中8000万元用于对传芯半导体进行增资，另外8000万元则用于受让三家原股东合计5.7684%的股权。交易完成后，一彬科技将持有传芯半导体9.4088%的股权，成为其重要战略股东。

标的公司传芯半导体成立于2020年7月，业务高度聚焦于半导体掩模基板的研发、生产与销售。该产品是半导体制造产业链中的关键基础材料，广泛应用于集成电路、分立器件及汽车电子等领域的芯片制造环节，技术门槛与产业地位显著。

图源：天眼查APP

公开信息显示，传芯半导体的技术背景颇具竞争力。该公司是国内首家实现半导体级掩模基板（Blankmask）国产化的企业，同时也是上海地区该核心材料的独家供应商。从市场前景看，该赛道具备稳定增长潜力。据QYResearch行业数据，2025年全球掩膜版及掩模基板市场规模约为102.4亿美元，预计到2032年将增长至138.6亿美元，年复合增长率约为4.5%。

然而，高成长性往往伴随着高投入与漫长的盈利周期。作为一家半导体材料领域的初创企业，传芯半导体目前仍处于战略性亏损阶段。财务数据显示：2024年公司实现营收633.33万元，净亏损约1.57亿元；至2025年，营收虽显著增长至3582.86万元，但净亏损仍达约1.42亿元。尽管亏损额略有收窄，但实现盈利仍需时间。

图源：公告

一彬科技在标的公司盈利拐点尚未明确时进行投资，无疑增加了该笔交易的财务风险与不确定性。公司管理层在公告中表达了乐观预期，称此举是基于对半导体材料创新前景的长期看好，并将“进一步完善公司的产业布局，符合长远发展战略”。但资本市场更为关注的，是这项投资何时能转化为切实的业绩贡献与投资回报。

主业亏损倒逼豪赌半导体

一彬科技之所以急于进行大规模跨界投资，其根本驱动力源于主营业务面临的巨大增长压力与盈利挑战。

回顾其上市后的业绩轨迹：2024年登陆A股市场时，公司凭借在日系合资品牌供应链中的稳定地位，当年实现营收20.72亿元，净利润1.02亿元。然而，上市次年业绩即出现显著下滑。2024年，公司营收微增5.40%至21.84亿元，但净利润骤降至3051万元，同比大幅下滑70.09%。

至2025年，业绩颓势未能止住。根据今年1月30日发布的业绩预告，公司预计2025年净利润将亏损5500万元至7500万元，同比下滑幅度高达280.27%至345.82%；扣非净利润同样为负。这意味着，上市仅三年，一彬科技便陷入了年度亏损。

图源：Choice

传统业务增长乏力，新拓展的新能源汽车业务也未能及时形成有效支撑。在业绩持续承压的倒逼下，寻找并培育第二增长曲线已成为公司的战略紧迫任务。事实上，其对半导体产业的布局早有端倪。2025年9月至10月，公司已分两次合计出资1亿元，通过“增资+受让股份”的方式投资了高端半导体激光芯片企业度亘核芯，累计持股2.4502%。

与仍处亏损的传芯半导体相比，度亘核芯的发展阶段相对更成熟，已迈出IPO步伐——该公司于2025年3月在上海证监局完成了上市辅导备案。这至少为一彬科技的上一笔投资，提供了一条潜在的资本退出或价值增值路径。

至此，在不足一年时间内，一彬科技已累计投入2.6亿元，先后布局半导体激光芯片与掩模基板两大高技术壁垒细分领域。需要清醒认识到，半导体产业具有典型的资本密集、技术迭代快、回报周期长等特点，短期难以对上市公司财务报表产生直接正向贡献。一彬科技这场跨越产业周期的战略转型，究竟是前瞻布局的妙手，还是困境之下的被动冒险，其最终成败仍需交由产业规律与时间来裁决。