国产光互连光交换超节点“光跃 128 卡商用版”正式落地

光跃超节点128卡商用版实现规模化部署

2026年3月12日，上海AWE展会现场，上海仪电（集团）有限公司联合曦智科技、壁仞科技与中兴通讯，正式推出光跃超节点128卡商用版（LightSphere 128）。这项基于光互连与光交换技术的超节点解决方案，从完成概念验证到投入实际商用仅历时半年，展现了惊人的产业化推进速度。目前，该技术方案已在真实场景中完成了数千卡规模的集群部署。

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从技术发布到商业交付：国产光互连超节点开启规模应用

光跃超节点的技术路径始于2025年世界人工智能大会。经过半年的集中研发与工程化，128卡商用版本现已成功交付。作为国内首个实现商用的GPU光互连超节点方案，这项诞生于上海的技术构建了完整的自主技术栈：以曦智科技原创的硅光OCS交换芯片为网络核心，集成壁仞科技自主架构的“壁砺166L”大算力GPU液冷模组，并搭载中兴通讯的高性能AI服务器及自研软件平台，共同定义了新一代智算集群的基础架构。

其实际效能已在基准测试中得到验证。在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时，光跃超节点128商用版表现出显著的性能优势。模型切换延迟降至微秒级，数据传输延迟相比传统电交换方案降低超过90%。该方案现已完成对阶跃星辰全系列模型的适配，并兼容DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型框架，有效缩短了模型训练周期与推理时延，为用户提供了高能效比的国产算力选项。目前，该系统已进入长期稳定运行阶段。

三大核心技术突破，定义智算集群新标准

作为AWE展会的关键技术展品，光跃超节点128卡商用版的领先性源于其三大底层技术创新。

1. 全球首创硅光OCS交换芯片，突破集群扩展瓶颈

方案的核心是曦智科技全球首发的硅光OCS光交换芯片。该芯片解决了单机柜的功耗与物理互连限制，实现了跨机柜的GPU万卡级弹性扩展。其拓扑实时重构能力可根据模型负载动态调整超节点规模与GPU连接拓扑，并在发生故障时实现秒级切换，显著降低了GPU闲置成本。光交换技术本身不依赖特定数据传输协议，能够兼容不同厂商的互连方案，避免了生态锁定风险。更重要的是，硅光OCS芯片的设计与制造无需依赖最先进的半导体工艺节点，从源头提升了算力基础设施的供应链安全性与韧性。

2. 全栈自主大算力GPU液冷模组，交付极致计算密度

强大的算力输出依托于坚实的硬件平台。光跃超节点集成了壁仞科技的“壁砺™166L”液冷模组，其基于完全自主的芯片架构。该模组通过多计算芯粒（Chiplet）与CoWoS 2.5D先进封装技术结合，配合创新的载板互连设计，实现了单卡BF16算力的极致密度。高效的液冷散热方案同步提升了系统能效比，保障了大规模部署下的运行稳定性，为智算集群提供了可靠且强劲的算力引擎。

3. 自研软件平台实现智能调度，精准匹配模型需求

硬件是基础，软件则赋予系统智能。光跃超节点搭载中兴通讯自研的软件平台，实现了对大模型的广泛适配与灵活配置。系统能够依据模型特性动态切换最优算力拓扑，并完成资源的精细化调度。基于全局资源可观测体系，可实现故障节点的秒级隔离与分钟级断点续训，为大模型的长期稳定训练提供了高可靠性保障。正是通过这种深度的软硬件协同优化，光互连的技术潜力被充分转化为性能、效率与可扩展性的全面领先。

光跃超节点128卡商用版的成功交付，标志着上海原创的光互连技术已转化为切实的算力生产力。这一成果也体现了上海在整合创新资源、打通产业闭环、构建开放生态方面的系统能力。下一步，该方案正从128卡向更大规模集群快速演进，将在更复杂的实际业务场景中持续验证光互连技术的全部价值。立足上海，辐射全国，光跃超节点正为构建全栈自主的国产算力池奠定坚实基础，推动中国人工智能产业在万卡协同时代实现高质量发展。