Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍

AI ASIC驱动HBM需求激增：技术路线与市场格局深度解析

Counterpoint Research于3月13日发布的最新预测指出，AI服务器专用计算芯片（ASIC）对高带宽内存（HBM）的需求正呈现指数级增长。报告预计，到2028年，该细分市场的HBM需求量将达到2024年水平的35倍。与此同时，单颗AI ASIC芯片的平均HBM堆叠容量也将提升近5倍，这直接反映了模型复杂度与算力需求的飙升。

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从需求端驱动因素分析，谷歌及其TPU系列芯片构成了当前市场的核心支柱。其激进的芯片迭代策略与大规模数据中心部署，是HBM需求预测上调的关键。数据显示，谷歌一家就占据了AI ASIC领域58.5%的HBM采购份额，亚马逊以20.3%的份额紧随其后，两家科技巨头共同定义了市场需求的基本盘。

在技术迭代路径上，HBM3E因其成熟的生态与性价比，在中期内仍将是主流选择，预计在AI ASIC中占比56.3%。而面向下一代的HBM4及HBM4E标准，虽逐步向定制化、更高带宽方向演进，预计到2028年将共同占据37.7%的市场份额，标志着内存架构正从通用型向专用型过渡。

供应链竞争态势正在重塑。三星电子凭借其在封装技术与产能上的加速投资，有望从当前主导者SK海力士手中夺回部分市场份额。在更上游的先进封装环节，台积电的CoWoS技术仍主导AI ASIC的集成方案，但英特尔代工服务的EMIB-T封装技术也正获得更多设计公司的评估，为供应链多元化提供了潜在选项。