曝iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

曝iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

供应链那边传来新消息了。分析师Jeff Pu最新透露，苹果可能要在iPhone 17系列上下一盘大棋——全系四款机型，预计都将首次搭载苹果自己研发的Wi-Fi 7芯片。

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据Jeff Pu掌握的信息，这颗自研Wi-Fi芯片的设计方案，早在2024年上半年就已经最终敲定。按照目前的路线图，今年晚些时候亮相的iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，就会成为它的第一批用户。这可不是空xue来风，知名分析师郭明錤此前也发表过类似观点，指出苹果确实计划在iPhone 17系列中用自研方案，逐步替代现在由博通供应的芯片。

话说回来，苹果这种“自力更生”的策略，其实早已是业界公开的秘密，甚至可以说成了惯例。回顾历史，从主导手机性能的A系列芯片，到为电脑注入灵魂的M系列，都已经迭代了无数个版本。在辅助与连接领域，故事也同样精彩：负责无线连接的W系列和H系列，驱动穿戴设备的S系列，乃至为Vision Pro提供空间计算能力的R1芯片，无一不彰显着苹果构建自主芯片帝国的决心。

当然，苹果每一次成功的自研，都意味着某个供应商要面临挑战。这一次，压力显然来到了博通这一边。要知道，苹果的订单可不是小数目，它贡献了博通在2023和2024财年大约20%的营收。一旦苹果的Wi-Fi芯片完全实现自给自足，博通的营收盘子受到冲击，几乎是可以预见的局面。这或许就是科技产业链上，最真实也最残酷的博弈常态。