聆思AWE2026展台观察：当AI家电进入“芯片时代”

于AWE 2026，聆思科技作为智能终端AI SoC厂商，全面展示了“芯片+算法+场景方案”的技术架构。其最新发布的ARCS与VenusA两大系统级方案，分别聚焦大模型驱动的家电应用与全国产化技术路线，旨在加速AI家电的规模化普及。

AWE 2026的焦点毫无悬念地落在了“大模型”上。从空调、冰箱到智能家居系统，为家电注入AI能力、实现从“被动执行”到“主动理解”的跃迁，已是行业共同目标。但表象之下，更深刻的产业演进正在发生：设备层面的单点智能是否足够？领先的从业者已将目光投向如何让分散的智能终端协同运作，形成网络效应。在此背景下，聆思科技展会上提出的HomeClaw概念，指向了一个更前瞻的愿景——它将家庭内的摄像头、传感器与各类家电整合为统一的分布式算力网络，以此驱动AI家电从数量积累迈向体验质变。

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喧嚣背后，真正的壁垒往往构筑于底层。相比云端近乎无限的资源，家电产品对功耗、成本、体积及响应实时性的约束极为苛刻。因此，产业面临的核心命题是：如何在冰箱、空调等设备的有限资源内，部署稳定、经济且可持续进化的AI能力？这已成为智能家电差异化竞争的新战场。

破解此局的关键，在于终端AI芯片。本届AWE，专注智能终端AI SoC的聆思科技，系统阐释了其以“芯片+算法+场景方案”为核心的技术体系。从底层SoC、关键交互技术到HomeClaw构想及端侧大模型规划，其战略意图明确——成为智能终端时代的底层技术架构提供者。

端侧AI的决胜点：“芯片”与“算法”的协同优化

AI产业发展初期，算法与芯片常各自为政。但在资源受限的终端设备上，这种割裂成为瓶颈。终端算力本就稀缺，若硬件架构与AI算法不能深度耦合、极致优化，任何先进功能都难以真正落地。行业由此达成一项关键认知：“芯片与AI算法的协同设计与优化，是端侧AI实现可用性与经济性的首要前提。”

以此视角审视，聆思是少数具备全栈能力的厂商——同时拥有芯片设计及AI算法研发团队。其技术核心融合了顶尖芯片企业与AI公司的基因，这种从硬件层到算法层的系统级协同，直接转化为可观的算力效率。其自研NPU架构的算力利用率据悉已超80%，显著高于行业平均水平。在成本与功耗极其敏感的家电市场，这百分之几的效率优势，往往直接决定一项AI功能能否实现大规模商用。

两大系统级方案：为AI家电落地铺平道路

展会现场，聆思重点呈现了两套系统级芯片方案：ARCS与VenusA。二者技术路径各异，但共同目标是为终端AI能力的大规模部署扫清障碍。

ARCS：单芯片承载云端大模型交互

当交互从单一语音扩展到视觉、情感等多模态，终端所需算力呈指数级增长。ARCS系列的策略是高度集成：将AI算力单元、主控CPU、多媒体处理及无线通信模块整合于单一芯片。结合其专为终端优化的“小聆AI”大模型平台，使得离线AI计算、在线大模型调用、以及多模态情感交互得以在一颗芯片上流畅运行。

现场展示的“多模态情感陪伴机器人”即是例证，它能同步处理语音与视觉信息以判断用户情绪，并给予恰如其分的反馈。该方案已在智能浴霸、陪伴机器人等产品中实现商用。其核心价值在于，通过软硬件一体化的系统级整合，极大降低了家电产品集成复杂AI能力的开发难度与周期。

VenusA：连接鸿蒙生态的国产AI方案

如果说ARCS追求体验革新，VenusA则代表了产业另一重要方向——构建自主可控的国产AI终端生态。这款基于RISC-V架构的多模态AI SoC，算力实现倍增，足以支持带屏家电同步流畅运行语音与视觉算法。

更重要的是，该方案通过与海思IOT芯片协同，并深度适配鸿蒙操作系统，打通了从端侧AI、云端服务到操作系统层的全链路。对家电厂商而言，这种“芯片+操作系统生态”的一体化交付，能有效降低技术集成复杂度，加快产品上市速度，正成为国产化趋势下的高效选择。

AI家电规模化：决胜于体验细节

拥有AI能力不等于拥有优质体验。在真实家居环境中，诸多细微痛点直接影响用户的使用黏性。聆思针对性展示了三项关键技术突破。

首要是分布式语音2.0系统，旨在根治“一呼百应”的顽疾。该系统支持超32台设备协同组网，并兼容多操作系统，实现了跨设备、跨网络的全屋语音统一调度与仲裁。

其次是AI声音复刻技术，借助语音大模型，仅需一句语音样本即可高保真复刻真人音色，相似度达91分，且能在保持音色特质的同时切换表达风格，为个性化家庭陪伴与品牌语音IP落地提供了工具。

第三是声纹注册技术，针对方言或口音较重的用户，可快速生成个性化识别模型，将唤醒成功率推向极致，有望解决长期困扰行业的交互与售后服务难题。这些看似微末的技术深耕，正是影响用户体验、决定产品能否实现规模化的关键环节。

AI家电出海：多语种能力成为标准配置

伴随中国家电品牌全球化进程加速，多语种AI交互已从“锦上添花”变为“基础准入条件”。聆思提供的多语种解决方案目前已覆盖全球42个国家、13种主流语言，尤其在东南亚、南美、中东及欧洲等重点市场。通过软硬件一体化交付，帮助出海企业高效完成产品的本地化语言适配。多语种支持能力，正快速演变为AI家电出海的必备基础设施。

未来图景：端侧大模型芯片与HomeClaw家庭算力中心

本届AWE，聆思进一步披露了其端侧大模型专用芯片的规划，并展示了承载该愿景的HomeClaw方案。这揭示了一个更清晰的趋势：全屋智能的终极形态，或许并非单个设备的智能堆砌，而是构建一个统一调度、协同计算的分布式家庭算力中枢。各类摄像头、传感器与家电将作为感知与执行节点，接入同一套AI系统，实现真正意义上的场景化智能联动。

HomeClaw正是这一构想的具体实践。它能够接入全屋异构设备，对环境数据与用户行为进行实时分析、决策并联动执行。例如，侦测到室内人员密集、空气质量下降时自动启动新风系统；发现地面污渍后调度扫地机器人前往清理；识别用户就坐书桌，随即调节灯光至适宜模式。家庭系统从而从“被动响应指令”进化至“主动预判服务”。

而实现此类家庭算力中心，其核心推理能力必须部署于本地。原因有二：其一，家庭数据连续且涉及隐私，持续上传云端存在安全风险；其二，AI调用高频且需实时响应，长期依赖云端推理将产生难以承受的运营成本。因此，强大的端侧算力将成为未来家庭智能竞争的基石。

为此，聆思规划了专为端侧大模型设计的DSA架构芯片，预计2027年面市。该芯片采用CGRA可编程架构、针对大模型优化的设计及3D堆叠技术，旨在打造一个高带宽、强推理、低功耗的专用AI推理平台，为HomeClaw这类家庭算力中心提供核心驱动力。可以预见，智能家居下一阶段的竞争焦点，将是谁能率先构建并落地真正实用、高效的家庭分布式算力网络。

定位AI家电时代的“核心赋能者”

从本届AWE的展示脉络看，聆思的目标已远超传统芯片供应商。通过“芯片+算法+场景方案”的三位一体布局，它正致力于构建服务于智能家电产业的AI底层能力开放平台。

市场数据支撑了这一定位：目前聆思已量产五大系列AI芯片，累计出货量突破1.5亿颗，在语音家电芯片细分市场占据领先份额。其系统级技术能力已深度融入海尔、美的、海信等头部家电企业的AI产品线，扮演着不可或缺的“核心赋能者”角色。

随着端侧AI成为智能硬件的标准配置，那些具备从硬件到软件、从技术到生态的系统级整合能力的企业，必将成为产业链中的关键枢纽。在AI家电的竞逐赛道上，聆思的定位已然明晰：成为智能终端背后，那层不可或缺的AI基础设施。

本届AWE以“AI科技、慧享未来”为主题，首次采用“一展双区”模式，于2026年3月12日至15日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区同步举行，全景呈现了前沿智能科技与智慧生活解决方案。