佰维 ePoP5X 斩获 Embedded World 2026 大奖

全场景存储矩阵：以技术创新定义行业标准

3月10日至12日，德国纽伦堡成为全球嵌入式产业的焦点。在Embedded World 2026展会上，佰维存储展出的全场景存储解决方案与核心技术备受瞩目。其中，ePoP5X产品凭借对AI端侧存储需求的深度理解与技术创新，荣获本届展会“Best-in-Show”大奖，彰显了中国存储企业在全球嵌入式市场的技术话语权。

该奖项评选标准覆盖技术创新、性能基准、场景适配及行业影响力，是嵌入式存储领域的技术风向标。ePoP5X的核心竞争力，在于精准解决了AI穿戴设备的存储瓶颈。

产品采用多层超薄堆叠封装技术，结合软硬件协同设计，实现了结构、功耗与性能的全面突破：厚度减少32%，功耗降低25%，传输速率提升100%。其8.0×9.5×0.54mm的微型化尺寸支持直接贴装于主处理器，完美适配AI眼镜、智能手表等对空间极为敏感的设备。通过超低电压架构与多重防护机制，产品在提升续航能力的同时，保障了复杂环境下的数据稳定性。目前，佰维ePOP系列已规模化导入多家国际头部智能穿戴品牌，成为高端市场的优选方案。

ePoP5X是佰维技术布局的一个典型截面。公司已构建覆盖AI端侧、嵌入式、消费电子、工业及车规级的全景产品矩阵。例如，在MWC 2026同样获得“Best-in-Show”的Mini SSD，以其紧凑形态、高性能与模块化设计，为AI PC的轻量化演进提供了存储基石。

在可靠性要求严苛的工业与车规领域，佰维同样表现出色。车规级TAE308系列eMMC搭载自研主控芯片，已成为智能座舱与自动驾驶系统的核心存储组件。工业级宽温GEN3/GEN4 PCIe SSD及自研主控宽温eMMC，则凭借高耐久性与大容量特性，为智能工厂、5G基站等关键设施提供7×24小时的数据存储保障，筑牢工业智能化的存储安全防线。

全栈技术能力：研发封测一体化驱动产业升级

产品矩阵的背后，是佰维以研发封测一体化构建的全链路技术优势。这一战略通过芯片设计、固件算法与先进封装的深度协同，形成了面向AI时代的综合解决方案能力。

公司持续加码自研主控芯片的研发，通过芯片与固件的协同优化，在低功耗、高响应等核心指标上实现突破。同时，整合先进封装等中道制程，对存储产品的性能、尺寸与功耗进行系统级调优。这种能力恰好匹配高端AI芯片对高密度、高能效存储的迫切需求，也与AI产业定制化、快速迭代的发展节奏深度契合。

目前，一体化战略已进入收获期。佰维自研的eMMC主控芯片SP1800已实现量产并导入车规级存储方案。在先进封装层面，公司已掌握16层超薄Die堆叠、30μm～40μm超薄芯片工艺等关键技术，并通过晶圆级封测制造项目，推动Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等晶圆级封装工艺迈向规模化量产。正是基于这种从设计到制造的全流程控制，佰维能够将创新概念高效转化为产品，快速响应AI应用市场的动态需求。

未来，AI多模态大模型将驱动算力需求指数级增长，为存储与先进封装带来结构性机遇。行业竞争已从单点技术比拼，演进为全产业链综合能力的较量。佰维的路径清晰：持续深化研发封测一体化布局，加速自研主控迭代与先进封装产能建设。通过重点布局AI端侧、智能汽车、具身智能等高增长赛道，强化“主控芯片 + 存储方案设计 + 先进封测”的全栈技术体系，以自主存储芯片技术赋能全球智能生态，推动中国存储产业实现高质量跨越。

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