在苹果Mac产品线逐步转向自研芯片的三年多后，行业格局或将迎来新的变化。据外媒报道，去年年底曾有消息传出，苹果公司与芯片巨头英特尔有望重启合作，但合作的模式已与此前截然不同。知名苹果产品分析师郭明錤透露，这次合作并非由苹果采购英特尔芯片，而是转向了代工模式。
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Mac与iPad芯片的代工新可能
根据相关分析，苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺，委托其代工生产部分M系列芯片，用于未来的Mac和iPad设备。如果合作顺利推进，英特尔最快可能在2027年年中开始供货。这一潜在的合作动向，标志着苹果在供应链多元化策略上的持续探索。
关于iPhone芯片合作的预测与分歧
然而，对于双方在芯片领域更广泛的合作预期，分析师的看法并不一致。去年底，另一位分析师曾给出不同预测，他认为苹果与英特尔达成了至少供应部分非Pro版iPhone芯片的协议，预计将采用14A制程工艺，并从2028年开始。基于这一分析，外媒推测英特尔届时为苹果代工的，可能是部分A21或A22芯片。
最新报告重申合作预期
在最新提交给投资者的报告中，这位分析师依然坚持原有判断，即英特尔将为苹果代工部分芯片，并采用其14A制程工艺。有消息指出，英特尔的这一制程工艺正准备在2028年实现量产，这为双方的合作提供了技术时间线上的可能性。
台积电的主导地位与未来变数
不过，与此前的预期一样，该分析师也强调，即使英特尔成功加入苹果的芯片代工行列，台积电仍将是苹果芯片最主要的代工商。目前也没有任何消息表明，英特尔会参与到苹果芯片的设计环节。芯片代工市场格局复杂，龙头企业的地位短期内难以撼动。
至于英特尔最终是否会为苹果代工部分iPhone芯片，仍需观察双方后续是否会公布相关的合作信息。目前所有的消息，仍停留在市场分析与预测层面。科技产业的供应链走向往往充满变数，最终的答案，或许只能交给时间来揭晓。
