1月15日,联发科(MediaTek)将举办新品发布会,正式揭晓两款备受瞩目的全大核5G旗舰级芯片。其中,定位次旗舰的芯片——天玑9500e,其性能表现已提前在GeekBench跑分平台现身,相关数据极有可能源自传闻中即将发布的Redmi Turbo 5 Pro机型。
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天玑9500e跑分数据密集曝光
截至本文发布时,在GeekBench数据库中搜索型号代码2602BRT18C(即Redmi Turbo 5 Pro的内部代号),已累计收录超过50组实测成绩,并在近24小时内持续新增。这预示着相关设备的测试已进入密集阶段。

性能表现一览
在最新上传的10组GeekBench 6测试结果中,该设备最高单核得分达到2857分,多核得分则为9074分。页面信息同时确认,该测试设备搭载了16GB的运行内存(RAM),为高性能释放提供了基础保障。

核心架构详情
参数详情页显示,Redmi Turbo 5 Pro的主板代号为“dash”。其CPU采用八核心设计,具体包括:1颗主频高达3.73GHz的超大核、3颗3.30GHz的大核以及4颗2.40GHz的小核。整体规格与上一代旗舰芯片天玑9400+高度一致,显示出强大的性能传承。
同系高端机型设计曝光
此外,Redmi Turbo 5系列的另一款高配机型——Redmi Turbo 5 Max的非官方渲染图也已在网络曝光。相比前代Turbo 4 Pro左上角纵向双摄布局,Turbo 5 Max改为横向排列,整体设计语言更趋沉稳内敛,风格偏向商务简约路线。

市场定位与展望
有行业短评指出,Redmi Turbo 5系列或将成为联发科新一代芯片的首批搭载机型。除了Turbo 5 Pro搭载天玑9500e外,顶配版Turbo 5 Max预计将首发性能更强的天玑9500s芯片,旨在进一步拉开同档位产品的性能差距,巩固其在中高端市场的竞争力。