联发科2025 ISSCC入围20篇论文，揭示AI与6G前沿布局

2025年，伴随着全球科技版图的加速重构，MediaTek（联发科）凭借其在半导体设计与通信、人工智能等领域深厚的技术积淀与持续的前沿探索，再次成为引领产业创新的关键力量。

本年度，公司研发实力在顶尖学术舞台得到集中展现。MediaTek共有20篇高水平论文入选国际顶级学术会议，其中，在被誉为"芯片设计界奥林匹克"的ISSCC（国际固态电路会议）上，已实现连续23年稳定入选，累计发表成果逾100篇。这不仅是公司技术实力的证明，更是其长期深耕核心技术、在全球集成电路研发体系中占据创新引领地位的坚实印记。

系统级创新：应对智能设备的算力与能效双重挑战

在2025年，MediaTek的技术演进覆盖了多个前沿赛道，重点聚焦于移动处理器架构革新、系统级能效优化、硅光子异质集成、边缘生成式AI以及6G通信基础研究等多个方向。面对智能终端持续升级与网络带宽指数级增长的双重挑战，处理器的“性能-功耗-面积”（PPA）协同优化已成为核心竞争维度。

为此，MediaTek通过软硬件协同设计、动态电压频率调节（DVFS）AI预测模型及新型低功耗单元库等关键技术，显著提升了计算密度与能效比。这些技术为智能手机、可穿戴设备及车载座舱平台带来了更持久、更流畅的本地智能体验。

突破物理瓶颈：硅光子异质集成技术

在半导体物理层，MediaTek在硅光子异质集成领域取得了关键性工程化进展。该技术成功实现了光子器件与CMOS电子电路在同一硅基底上的高精度异构集成，有效突破了传统电互连在带宽与热功耗方面的瓶颈，为单芯片内实现Gbps级片上光互连奠定了基础。此项突破性技术，将有力支撑未来AI加速器、6G基站射频前端及高速数据中心互联等高吞吐量应用场景，为下一阶段的信息处理提供了革命性的底层硬件解决方案。

推动“边缘即智能”，赋能终端独立AI应用

在AI与边缘计算的交汇点上，MediaTek正加速推进“边缘即智能”（Edge-as-Intelligence）范式的落地。公司旗下边缘生成式AI研究聚焦于轻量化大模型压缩、神经架构搜索（NAS）驱动的硬件感知推理引擎，以及端侧多模态联合优化等技术。这使得终端设备能在无网络依赖的条件下，完成实时语音生成、图像编辑、本地化内容创作等复杂任务，在响应速度、隐私安全与能效表现之间取得卓越平衡。

前瞻布局：构建6G未来网络基石

面向6G演进，MediaTek已系统布局太赫兹频段收发前端、智能超表面（RIS）信道重构、通感算一体化（ISAC）架构及空天地海全域协同组网等关键技术方向。相关研究成果不仅服务于下一代通信标准制定，更为自动驾驶协同感知、远程全息交互、工业数字孪生等颠覆性应用构建底层连接基石。

引领行业议题：高管受邀ISSCC 2026发表主旨演讲

值得一提的是，MediaTek副董事长兼执行长蔡力行博士将于2026年2月在美国旧金山举行的ISSCC 2026大会上发表主旨演讲，主题为“拓展AI新视野：半导体创新观点”。他将从先进封装、高带宽存储、热管理、电源完整性及无线接口等半导体物理层关键能力出发，系统阐释这些基础能力将如何决定未来十年AI系统在算力密度、能效边界与部署灵活性上的根本上限，并揭示MediaTek在agentic AI与物理AI融合演进中的技术路线图。此次演讲被业界视为研判全球AI基础设施发展风向的重要标志。

结语：扎实研究定力与敏锐的产业转化

作为兼具系统级思维与芯片级执行力的全球半导体领军企业，MediaTek以二十余载连续在ISSCC上的高质量输出为缩影，展现出扎实的基础研究定力与敏锐的产业转化能力。其科研布局不囿于单一技术点，而是紧紧围绕“AI×通信×计算”融合趋势，构建起覆盖从算法模型、IP核、SoC架构到系统方案的全栈创新生态。这种纵深协同的研发范式，不仅持续强化企业护城河，更在深度参与并塑造着后摩尔时代全球智能基础设施的演进路径。（截至2025年12月23日）

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