台积电涨价致苹果 iPhone 18 系列成本承压，或影响终端定价

爆料人yeux1122近日透露，苹果公司即将推出的iPhone 18系列产品可能面临因芯片代工成本上涨带来的压力。据消息人士称，其核心芯片代工厂台积电计划自2026年起，对5纳米以下的先进制程价格上调3%至10%。

这一轮价格上涨主要源于2纳米工艺面临的技术挑战与巨额投资。该节点将首次采用「环绕式栅极」（GAA）晶体管架构以提升芯片效能，但这也意味着制造过程需要依赖更高精度的设备与更复杂的工艺控制。值得注意的是，由于该技术尚处于早期发展阶段，良品率偏低，导致每片晶圆的生产成本相较3纳米工艺可能飙升超过50%。此外，新一代晶圆厂建设与新设备采购所带来的庞大资本支出，将进一步加剧整体成本负担。

作为全球半导体制造领域的领军企业，台积电目前承担着约70%的高端芯片生产任务，使其在市场上享有显著的定价权。尽管三星与英特尔正加速布局先进制程，但在短期内仍难以撼动台积电的主导地位。

随着半导体工艺逐步逼近物理极限与经济效益边界，每一次技术升级所需的投入正呈指数级攀升。这一趋势对苹果公司在供应链管理及利润维持方面提出了更严峻的挑战。

为应对成本压力，苹果或将继续采取成熟的差异化策略。参考2025年3纳米工艺仅限iPhone Pro机型使用的先例，预计此次iPhone 18 Pro将率先搭载基于2纳米工艺打造的A20 Pro芯片，而标准版iPhone 18及新款iPhone Air则可能沿用3纳米A19芯片。此举不仅有助于强化高端机型性能优势，也能通过延长产品周期摊薄先进制程的高昂成本。

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