苹果自研5G芯片C2已上路，iPhone 18全系搭载

据《工商时报》最新报道，苹果公司将在2026年正式发布iPhone 18系列机型，届时全系产品将标配自主研发的第二代5G基带芯片C2。这款芯片将基于台积电4nm制程工艺打造，这一技术路线也意味着iPhone 17系列将成为最后一代搭载高通5G基带的苹果手机。

天风国际分析师郭明錤此前曾指出，苹果未在基带芯片上采用最先进制程，主要基于多重技术考量。他在分析报告中强调，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求远不如A系列处理器迫切。此外，自研基带的投资回报率相对有限，盲目追求先进制程并不能保证传输速度的实质性提升。

由此可见，苹果第二代5G芯片C2选择4nm工艺，并非受限于研发资金，而是基于技术战略与成本效益的综合考量。这一决策既确保了产品性能的稳步提升，又实现了研发投入与产出的最优平衡。

值得关注的是，C2芯片将同步支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段，这将是苹果首款同时兼容双频段的自研基带芯片。相较于前代C1和C1X芯片，C2在网络连接速度和适用场景方面都将实现显著突破。

行业观察人士指出，这一技术升级将有效提升iPhone在密集 urban 环境中的网络表现，同时为未来5G应用场景的拓展奠定技术基础。随着2026年发布窗口的临近，更多关于C2芯片的技术细节将逐步披露。