10月27日,紫光同芯通过其官方微信公众号宣布重要进展:旗下面向智能手机与物联网终端的eSIM芯片产品线——TMC-E9系列,已成功获得GSMA的eU
10月27日,紫光同芯通过其官方微信公众号宣布重要进展:旗下面向智能手机与物联网终端的eSIM芯片产品线——TMC-E9系列,已成功获得GSMA的eUICC安全保证认证。从其正式申报到成功获证仅耗时七个月时间,创下国内企业在该认证领域的最快纪录。与此同时,该芯片也成为国内首个实现海外商用部署的eSIM解决方案。
作为全球公认的eSIM安全评估标准,GSMA eSA认证依照国际通用的安全规范进行严格测试,具备极高的安全等级,被行业广泛视为eSIM产品接入全球运营商网络的"信任通行证"。这一权威认证的通过,标志着紫光同芯在国际化战略布局中迈出了关键一步。
紫光同芯表示,TMC-E9系列在产品定位与安全资质方面表现尤为突出。该芯片已在硬件层面获得多项国内外权威认证,其中包括CC EAL6+、国密二级、银联认证等核心资质,并完全符合AEC-Q100车规级及工业级应用要求。在存储容量方面,芯片提供从512KB到2MB的灵活选择,同时构建了完整的硬件级安全防护机制。
在标准兼容性方面,TMC-E9支持GSMA SGP.22 V2.5规范及国内通信标准。目前已完成对全球超过400家运营商的适配测试,展现出卓越的全球网络兼容能力。在功能配置方面,该芯片可同时管理最多10个用户配置文件,并支持eID定制化功能与COS在线升级,实现了产品全生命周期的安全运维管理。
据了解,紫光同芯自2025年起便将eSIM技术列为战略重点发展方向。到2025年,公司已经完成了芯片的CC认证、COS系统的GSMA认证以及生产工厂的SAS-UP认证,形成三大核心资质的完整布局。虽然当时GSMA尚未出台完整的eSA认证体系,相关标准仍在演进之中,但依靠在安全芯片领域多年的技术沉淀,紫光同芯前瞻性地洞察到手机厂商的实际需求,并据此完成了关键设计优化与技术储备。
这一系列技术突破与认证成果,不仅展现了紫光同芯在eSIM芯片领域的技术实力,也为国产芯片的全球化发展提供了有力支撑。随着物联网设备的快速普及,具备高安全性和全球兼容性的eSIM技术,将在智能连接领域发挥日益重要的作用。
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