iPhone 18全系将搭载苹果自研5G芯片C2，支持毫米波网络

最新行业消息显示，苹果公司正加速推进其自研芯片战略的布局。根据可靠渠道披露，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中，全面搭载其自主研发的第二代5G基带芯片——C2。这一重大变革不仅涉及旗舰机型，还包括坊间传闻已久的首款折叠屏手机。

值得注意的是，虽然iPhone 16系列刚刚问世，但苹果工程师团队早已着手C2芯片的研发工作。据悉，该项目目标明确：通过iPhone 18这一代产品，彻底实现5G基带芯片的自主研发与供应。这意味着，明年的iPhone 17系列将成为最后一代采用高通5G基带方案的机型，标志着苹果在核心零部件领域走向完全自主化的关键一步。

采用成熟4纳米工艺，基于成本效益的综合考量

与预计将采用台积电最新2纳米工艺的A20系列处理器不同，这款C2基带芯片将基于相对成熟的台积电4纳米（N4）工艺进行量产。这一技术路线的选择引发了行业内的广泛讨论。

针对为何选择成熟工艺的疑问，知名分析师郭明錤此前曾分析指出，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求并不迫切。对于市值超过4万亿美元的苹果而言，这一决策更多是基于技术策略与成本效益的综合考量。成熟工艺不仅能够保证产能和良品率，还能有效控制研发成本，实现技术与商业收益的最佳平衡。

重大升级：同步支持毫米波与Sub-6GHz双频段

尽管沿用了N4工艺，但C2芯片在功能上却实现了重大突破。据消息人士透露，它将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种主流5G网络频段的自研基带芯片。

相较于前代的C1和C1X产品，这一技术整合将显著提升网络连接的速度和适用范围。毫米波技术能够提供极高的数据传输速率，适用于密集城区；而Sub-6GHz则具备更好的覆盖范围，确保在郊区和乡村地区的稳定连接。这种双频段支持的设计，将为用户带来更完善、更可靠的5G体验。