iPhone 18系列首发！A20系列芯片分批发布

今日，据媒体报道，苹果A20系列芯片将推出标准版（代号Borneo）与Pro版（代号Borneo Ultra）两款型号，均基于台积电2nm工艺制程打造，成为苹果历史上首款采用2纳米技术的移动处理器。

延续过往产品策略，苹果继续实行芯片分级制度：标准机型配备基础版芯片，而高端Pro机型则搭载性能更强的定制版本。

据悉，iPhone 18系列将采取分阶段发布模式——预计在2026年9月率先亮相的机型包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折叠屏iPhone以及可能推出的iPhone 18 Air；标准版iPhone 18和iPhone 18e则计划延至2027年上半年发布。

由于发布时间不同，A20与A20 Pro两款芯片或将不会同步推出。其中，iPhone 18 Pro系列及折叠屏设备将首发搭载A20 Pro芯片，而后续发布的标准版和18e机型则会配备A20芯片。

更值得关注的是，A20系列将在架构上迎来重大变革：RAM将被直接整合进包含CPU、GPU及神经网络引擎的主晶圆之上，取代传统通过硅中介层进行连接的方式。这一革新有望显著降低数据延迟、提升能效表现，并缩小整体芯片体积，为电池与散热设计腾出更多空间。