行业首款风水双冷手机 红魔11 Pro系列真机开箱：酷炫水冷环、唯一纯平后盖

10月13日，红魔正式宣布其新款旗舰手机——红魔11 Pro系列将于10月17日发布，这款机型将成为全球首款融合风冷与水冷双重散热技术的智能手机。

今天，红魔游戏手机官方首次展示了红魔11 Pro系列的真机开箱画面。新机共推出四种配色方案：氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士以及银翼战神，满足不同用户的审美需求。

延续品牌经典设计语言，红魔11 Pro系列采用标志性的纯平后盖设计，是当前市场上唯一一款实现完全平整背部的旗舰机型。

在细节设计上，机身多处融入了RGB灯带元素，包括镜头模组周围和风扇出风口等位置，点亮后极具未来感与科技氛围。

特别值得一提的是，氘锋透明版本背部搭载了可视化的水冷环，用户可直观看到冷却液在内部缓缓流动的动态效果。

据官方介绍，该冷却液与AI服务器所用同级，具备高稳定性、不导电、耐低温等优势，工作温度范围可达-60℃至108°C。同时，系统采用防跌落、防泄漏结构设计，结合行业首创的超低温键合工艺和独家高分子缓冲材料，确保安全可靠。

本机配备自主研发的微型陶瓷泵，功耗低至80mW，厚度仅0.85mm，输出压力高达100kPa，并配合自研液体流道与微米级激光切割工艺，实现高效循环散热。

此外，红魔11 Pro系列还搭载了升级版主动散热风扇——驭风4.0，转速高达行业领先的24000转/分钟，支持IPX8级别防水，搭配瀑布风道3.0技术，带来全方位贯穿式散热体验。

除了风冷与水冷外，新机还集成ICE魔冷散热系统，采用屏下高导石墨烯、复合液态金属等多种高性能导热材料，进一步提升整机散热能力。

性能配置方面，红魔11 Pro配备新一代屏下摄像头直屏，支持3D超声波指纹识别，搭载第五代骁龙8至尊版处理器，辅以红芯R4芯片和红魔CUBE擎天游戏引擎3.0，支持2K+144Hz超分超帧同步运行，并内置PC模拟器功能，大幅提升游戏兼容性与表现力。