传音带来全球最薄智能手机,机身厚度仅为 5.75 毫米!

mwc 2025：传音tecno spark slim概念机惊艳亮相，厚度仅5.75毫米！

传音在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上发布了一款令人瞩目的概念手机——Tecno Spark Slim，其机身厚度仅为5.75毫米，剑指“全球最薄智能手机”称号。这款超薄手机比三星Galaxy S25 Ultra薄33%，甚至比iPhone 16还要薄近2毫米。

令人意外的是，Tecno Spark Slim并未因极致纤薄的机身而牺牲电池容量。它配备了5200mAh大容量电池和45W快充，比三星Galaxy S25 Ultra的5000mAh电池还要高出200mAh。这一突破性进展得益于传音采用的硅碳电池技术，实现了在更薄机身下容纳更大容量电池的可能性。

在影像方面，Spark Slim采用双50MP后置摄像头，独特的跑道型设计或许受到了Google Pixel 9的启发。虽然目前Tecno Spark Slim还处于概念阶段，正式上市时间尚未确定，但其在超薄设计和长续航方面的技术突破已引发业界广泛关注。

Tecno Spark Slim目前是全球最薄的手机，但苹果即将发布的iPhone 17 Air传闻厚度仅为5.5毫米，或将打破这一纪录。因此，传音面临着激烈的市场竞争。未来智能手机的超薄化趋势如何发展，以及传音能否成功将概念产品推向市场，都值得我们拭目以待。

编辑点评：Tecno Spark Slim为2025年手机市场带来了轻薄极致的概念，苹果、三星等国际巨头也计划推出超薄机型。如果2025年真的上市一款如此超薄的手机，你会购买吗？

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